简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。
简介：本文介绍了3PE涂层所用的环氧粉末、共聚物粘接剂和聚乙烯的分子结构及其分子中的活性基团，并论述了环氧粉末和共聚物粘接剂的反应过程以及共聚物粘接剂和聚乙烯的熔接过程。从而充分说明3PE涂层的各层能够形成一个整体，表现出优异的性能。
简介：介绍数控点位压接的工作原理、变形过程以及在生产实践中的应用。
简介：图1为底面成曲面的方盒拉伸件零件图，材料为08A1，由于没有双动液压机，只有放在单动63T曲轴冲床上进行拉伸，冲压速度为45次／min，曾放在液压机上进行试拉，效果比冲床要好。因此，拉伸速度不能太高，由于条件有限，只有在冲床上进行试验，由于粘料问题得不到解决，延误了投产时间，现经过将近一年的试验，问题已得到解决，现将主要过程作如下简介。
如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu／有机物”功能性铜箔表面处理技术简介
3PE防腐涂层层间粘接过程
数控点位压接技术及其应用
单动冲床上拉伸盒形件粘料问题的解决方法
