简介：采用液态磷酸盐浸渍及不同的热处理技术在C/C复合材料表面制备抗氧化涂层。实验结果表明：采用1-2℃/min慢速冷却制备的材料A在700℃氧化20h后的氧化质量损失达到47%，而采用快速气冷技术制备的材料B的氧化质量损失仅仅为0.98%。SEM形貌观察表明：材料A的磷酸盐涂层表面疏松，充满大量孔洞、裂纹，以及片状结晶、团聚的磷酸盐，而材料B的涂层致密、完整，为玻璃态。氧化实验后，材料A的涂层在8h氧化阶段就已消耗殆尽，抗氧化能力基本消失；而材料B的涂层在8h实验后表面涂层完整、致密，无明显损伤，在20h实验后出现了较多的孔洞，抗氧化能力逐渐降低。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：针对在铸件充型过程中,金属液表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属液具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属液具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属液和含有固体颗粒的金属液的速度场,用Levelset方法来追踪气-液界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充型过程)进行比对,从而证明计算模型的正确性。更多还原

简介：研究LiNi0.5Mn0.5O2电极在LiNO3水溶液中的电化学行为，同时分析该电极在不同pH值电解液中的循环衰减原因。循环伏安测试显示LiNi0.5Mn0.5O2在浓度为5mol/L的LiNO3水溶液中具有较好的锂离子脱嵌能力。对比发现，LiNi0.5Mn0.5O2电极在浓度为5mol/L，pH值为12的LiNO3水溶液中具有最好的循环稳定性能。通过交流阻抗法、X射线衍射分析及电极形貌的对比分析发现：电极在浓度为5mol/L，pH值为12的LiNO3水溶液中循环时，电极的表面形貌和电极结构都能得到较好的保持，电极的电荷传递阻抗得到明显抑制，因此在该pH值电解液中的循环稳定性最好。

简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。