简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：在雷达目标跟踪时,为了正确地计算出雷达中显示的目标位置,采取计算二值图像中雷达目标图像的重心（抑或质心）位置来作为目标的位置。文章通过一系列的计算阐述了不同船型的回波对船舶重心位置的影响。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：机载干涉SAR获取DEM的过程中，绝对相位与展开后的相位存在一个常数相位偏移量。这需要利用照射区域内角反射器的地理信息去估计这个偏置。然而，人工布设角反射器浪费人力物力。同时，在一些危险区域人工布设和测量角反射器也是难以实施的。为了克服这一限制，相位偏移量可以利用外源DEM提取的地面控制点去估计，然后通过斜坡相位模型迭代估计误差。由于机载重轨干涉SAR的时变基线误差会影响算法中斜坡相位估计模型与线性求解的匹配性能，从而影响算法估计精度。提出了一种兼顾时变基线估计和补偿的相位偏置迭代估计算法。机载C波段0.5m高分辨率重轨干涉SAR实测数据用于验证该算法的有效性，高程重建精度在4m以内。该方法简单快速，且能够消除对人工角反射器的依赖性，适合无定标点情况下机载InSAR的DEM反演。

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：摘要在小学英语教学中，要探索培养学生课外阅读能力的策略，教师应重视对英语课外阅读材料的选择，同时教会学生阅读方法，使他们形成良好的阅读习惯，激发和保持课外阅读的兴趣。当然，英语教师还要在教学实践中不断总结和反思、改善和优化教学方法，进而使学生的课外阅读能力真正得到培养和提高。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：凭借着在欧洲市场的知名地位．益蒂莱不久前来到中国，并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子（上海）有限公司，以生产叠层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密．并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子（上海）有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持．

简介：

简介：如果CTP是当印前大地震的最后一跟稻草，那么地震震断了什么？今天网片切断了印前和印刷机数字化的联系，CTP安装之后CIP3和平民CIP3可以传递印前数据给印刷机，印前部门移到印刷厂的日子也就近了。2003年7月份世界知名的SeyboldReport杂志的总编辑GeorgeAlexander在其文章[印前部门的下一步]NexttoGo：thePrepressDepartment中指出印前部门即将面临下一次印刷产业的大地震。

简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：T-Mobile公司表示，该公司将于今年底之前在英国推出HSDPA高速数据服务。该公司的HSDPA网络由芬兰移动通信巨头诺基亚提供技术支持。截止目前为止，诺基亚在全球范围内已累计获得超过20个HSDPA公开合同。高速下行分组接入（HSDPA）是当前3G移动通信网络的一个软件升级，它可以大幅度提升数据连结速度。

简介：北大方正作为印艺领域本土化最强的公司，对中国印刷市场的了解是透彻而独到的。不同于其他国外厂家，方正立足这片土地．通过对这块市场的分析，通过雄厚的研发技术实力、强大的市场推广与服务体系．为国内客户所做的工作是细致入微的。用心的体味加上辛勤的耕作造就了方正这个中国大地上屹立印刷界的优秀企业。为了从厂商的角度更直接的看到中国市场现状，我们走访了方正印艺业务产品总监宗义刚先生，请他为我们拨开云雾．了解中国印前输出行业的现状以及方正未来的发展。

简介：利用Mie理论和M-P雨滴谱分布，分析了粒子尺度及不同波长对消光效率因子的影响，详细推导了光波在雨中衰减的计算公式，得到了衰减与降雨率之间的确定关系，介绍了前向散射修正系数，分析了雨滴的前向散射对532nm波长光信号传播的影响，得到了经过前向散射修正后的衰减计算公式。

简介：如何降低图书成本是每个出版工作者所必须关心的问题，我们应熟练掌握制版，印刷工艺，书刊印刷工价标准，了解纸张规格性能及各有关印刷厂的生产能力。在印制工作中应根据印刷厂的生产能力，合理地安排制版。印刷工艺和选用纸张材料．以降低图书成本。每做一本图书，都需要由设计工作者进行总体设计。设计者须根据内容。性质、图文总量、读者对象进行考虑。图书成本的高低，是图书市场竞争中的重要因素。