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  • 简介:DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

  • 标签: 封装特性 影响损耗 特性影响
  • 简介:影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距

  • 标签: 开关电源损耗 影响开关电源
  • 简介:利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.

  • 标签: 光旋转连接器 插入损耗 波分复用 传输信号 光纤通信
  • 简介:速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

  • 标签: SOI 光开关 速度 损耗 全光传输网
  • 简介:文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

  • 标签: 服务器 无卤 介电常数 介质损耗系数 覆铜板
  • 简介:在超低噪声系统中,天线欧姆损耗噪声也是很重要的。利用金属导体表面的电磁波传播的反射系数,推导出不同极化波的反射面天线金属表面欧姆损耗引起的噪声温度计算公式。以铝合金面板为例,计算了多频段65m射电天文望远镜天线欧姆损耗的噪声温度。依据计算结果论述了天线欧姆损耗噪声的变化规律。

  • 标签: 反射系数 欧姆损耗 噪声温度 反射面天线
  • 简介:使用点渗流网格建模无线传播信道,使用酒徒行走模型建模电磁波在传感信道中的传播过程。酒徒经过k步后,得到某个扇区内取向角均匀分布的随机游走的平均行走距离。在此基础上,得到随机射线在传播空间给定位置的概率分布,最后使用随机射线方法得到了放大传送模式下传感网络的路径损耗模型。该模型中出现指数为1.75的距离r的对数函数形式,以及距离的线性项,该项作为新模型的修正项。

  • 标签: 无线中继传感网络 电波传播 信道模型 协作通信 酒徒行走问题
  • 简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

  • 标签: 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
  • 简介:本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子带隙光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.

  • 标签: 光子带隙 色散特性 光纤损耗 有限差分方法 麦克斯韦方程 本征方程
  • 简介:使用渗流网格建模无线电波的随机传播环境,在此基础上使用随机射线方法,从概率论的角度得到若干路径损耗的解析公式。经过与经典路径损耗模型以及其他由非波动方法得到的路径损耗模型的比较之后,从逻辑上推断出一个新的路径损耗模型。对新模型中参数的取值范围进行了讨论和分析,最后使用城市密集传播地区的测量数据验证新的路径损耗模型的精确性。

  • 标签: 无线通信 随机过程 路径损耗 随机射线 信道模型
  • 简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

  • 标签: 无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板
  • 简介:<正>三菱电机试制出了采用SiC肖特基势垒二极管(SBD)和硅沟道型IGBT、输出功率为300kW级的逆变器。该公司表示,"该输出功率可以驱动轻轨的马达"。三菱电机通过将逆变器的二极管由原来的Si制改为SiC制SBD,可以使功率损耗平均减少18%左右。通过降低功率损耗,将有利于减轻逆变器的重量、或减少发热量、简化冷却机构。三菱电机一直在致力于开发SiC功率元件,以及利用SiC功率元件的逆变器等产品。此类逆变器的输出功率截至目前为几十kW。此次是首次试制成功超过100kW的大功率逆变器。

  • 标签: 逆变器 SiC 功率损耗 功率元件 输出功率 额定电流
  • 简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

  • 标签: 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线