简介：从CCTV在1999年国庆阅兵典礼上采用高清设备进行了高清试验拍摄开始．高清这一次词汇慢慢进入我们的视野。直至2004年Sony发布HDR-FXIE开始．高清在用户基数最大的行业应用中得以发展，这一发展历程见证了高清技术的发展进化。

简介：智能手机经历了去年一年的发展，今年也逐渐走入了成熟阶段，而几大智能手机阵营也纷纷拿出了自己新的武器。多普达在春节前发布的696，打响了PocketPCPhone操作系统的第一炮，而紧接着又发布了基于Smartphone操作系统的535，也使得微软的这两个系统在今年的智能手机大战中占得了先机。现在我们就来和大家一起享受一下这款最新Smartphone——多普达535的魅力。

简介：人常说“大道无行”,但是中国人天性又喜欢“学以致用”。如TCL之腾挪运筹,很多企业中人或感慨“同人不同命”,或“于心有戚戚焉”,即使秉烛以照,仍是不一而足。于是,本文试以寓言体的方式讲述一个典型的中国企业非典型的进化故事。

简介：分析了NGN的新走势和ICA结构进化带来的功能进化，说明了为什么NGN不宜定位于“全IP化”的理由，指出了定位NGN，防止舆论误导的必要性。

简介：

简介：我个人同时使用PC和苹果，而且是个典型的懒人，可以坐着绝不站着，可以躺着绝不坐着，所以我比较喜欢让两个平台发挥各自的优势，让它们做自己最擅长的东西，本文中用于举例的笔记本电脑是NECVersaS820(PC)和ApplePowerBookG415Ti。

简介：网络需要加强管理，其必要性已成共识。“加强管理”涉及网络技术的新进化，故引发对未来网的再认识。本文探讨了创建“Multi-Mariagemenlt”机制以及克服安全失控的治本举措，提出了在未来网的技术中“IP”并不是惟一选择的理由。

简介：虽然数据中心的各种供电架构方案五花八门，新产品层出不穷，但其实整个供电系统只为了解决两个问题：在邢里把交流电转换成直流电？在哪里接入各电系统？文中从这两个方面进行分析，时数据尹心目前流行的供它栾杓进行解析，并分芋一些技术发展的个人观点。

简介：最近,本刊编辑部拿到了一款最新出厂的便携式摄像机——索尼HXR-NX5R顶级全高清专业手持式摄录一体机。熟悉索尼便携式摄像机的用户马上就会联想到市场上畅销的HXR-NX5和HXR-NX3。不错,HXR-NX5R不但具备这些产品的诸多性能,而且具有XAVCS录制、3G-SDI输出和无线工作流程性能。在不断的研发和进化之后,最新推出的索尼HXR-NX5R蜕变成为从商业视频到教育节目制作,从现场节目和婚礼庆典拍摄的理想之选。

简介：一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，工作单位、参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。

简介：

简介：介绍了静态开关的功能、组成及其工作过程。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：作战能力的形成一般经过物理域、信息域、认知域和社会域，最后反映在对敌作战。文中提出一种对作战能力形成过程进行建模的框架，主要包括确定作战过程中的关键节点、分析影响关键节点间因果关系的外在因素、度量关键节点与影响因素以及形成能力传递函数4个步骤。文中的研究可以加深对C4ISR系统支持作战能力形成的理解，有利于C4ISR系统的评估研究。

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：文章在分析财经英语的教学目标、研究现状及现行考核方式弊端的基础上,为培养学生的综合能力,达成人才培养目标,从个人学习和小组学习两大总指标及十个分指标构建了高职财经英语全过程量化考核体系,以期发挥量化考核的真正作用。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。