简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.

简介：介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

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简介：摘要：本文通过四组不同的等离子工艺气体的分组清洗试验，分别在引线键合前对键合区进行等离子清洗，通过工艺参数的确定及分组试验，使等离子清洗达到最佳效果，以提高产品引线键合强度，减少键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

简介：摘要：全球贸易量的快速增长，极大地促进了对集装箱的需求，集装箱作为一种往返于内陆和海上的国际运输工具，越来越显示出其方便快捷的优势。正是因为集装箱的全球化特点，决定了集装箱涂料要经受地球上各种气候的考验，必须具有非常好的应用特性。其中一项重要指标是优良的防腐性能，包括长期经受海洋性气候的侵蚀，良好的耐水性、耐盐水性、耐油性、耐湿热性、耐化学介质性等。影响这些性能的因素很多，其中集装箱涂料的漆膜厚度是关键因素之一。

简介：本文就微电子行业中膜厚测量设备的检定方法做了大胆的尝试。自己制做了若干标准块，达到使用要求。

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简介：摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。

简介：摘要：随着社会的进步，很多工业工艺都在不断发展完善之中。为了保证涂膜表面的平整和光滑，一般采用各种涂布法来进行涂布，涂布器具的规格以及质量直接影响涂布的效果，会导致涂布膜层的薄厚以及表面粗糙成都，对涂布工艺进行升级优化可以改善涂布的质量。本文主要对几种常用的涂布工艺进行分析，研究不同工艺之下所制造的涂布质量效果，仅供参考。

简介：吉林石化公司高密度聚乙烯装置成功生产出合格的双峰膜料JHM9455F产品。高密度聚乙烯双峰膜料JHM9455F牌号产品的开发，是公司今年提高主导产品含金量的“八大攻关”项目之一。

简介：随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

简介：针对汽车音响收音数字调谐系统的实例，介绍一种广播用双波段锁相环频率合成电路的设计方法。该设计采用串行端口按位传输数据的方式，在程序分频器部分使用吞脉冲技术。不仅简化了控制器的操作，而且获得了较高的频率分辨率，具有广泛的市场前景。

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简介：文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法。分析了多晶硅掺杂扩散模式，其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻。要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中，需要采用炉管扩散的方式进行长时间的掺杂。受杂质固溶度影响，一定厚度的掺杂多晶硅电阻值是无法无限制降低的，要制作低阻值多晶电阻，需要淀积厚多晶硅薄膜。文章选择炉管扩散的方式，进行低阻值的多晶硅薄膜制作，并通过实验，证实该方法可以得到稳定、均匀、低阻值的多晶硅方块电阻。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：摘要：本文通过汽车智能雨刮器专用集成电路芯片设计案例的分析，使更多的人了解集成电路芯片的设计流程，从较为直观的角度，看待相关芯片的设计，从而不断丰富我国芯片设计理论，为我国芯片设计能力的发展与提升提供可靠的保障。

简介：摘要：本文介绍了一款专用定位预驱动电路，包括了电路设计的原理，整体构架、电路的组成、特点及关键问题的解决等。