简介:摘要:近年来,随着人们生活水平的不断进步和提升,现阶段电子产品在人们的生活中的应用在不断加大,电子产品在进行生产的过程中对于生产工艺的要求在不断的加深,只有很好的实现装配工艺的进步,在生产过程中进行有效的控制,才能有效的促进电子产品生产的质量,具体来说,在电子产品生产过程中,装配工艺是生产线上最重要的过程之一,只有对于在生产过程中每一个工作的关键点以及关键工序等等都要进行严格的管理与控制,才能有效的实现电子产品的质量,促进电子产品在消费者内得到广泛的宣传,对每个电路都要进行更加有效的设计,选择质量好,性能高的零部件,采用更加先进的工艺对各个零配件安装,使整个电子产品的生产质量符合国家对于电子产品质量的要求。
简介:摘要: 玻璃封接领域中最成熟的是以4J29为外壳的匹配封接,但是由于价格及导热因素,以低碳钢为主的压缩封接工艺越来越受关注。文中通过对玻璃烧结过程中应力的计算来说明管壳产品中各部件搭配的合理及可行性。通过采取模具结构设计、玻璃用量、孔口设计、预镀镍层来解决玻璃开裂及易腐蚀的问题。
简介:摘要:插板组件作为电子产品中的常用连接装置,在微波、数字通信中起着重要的作用。本文基于一种插板组件已完成连接器装配工序,但连接器引脚均未进行搪锡处理,进行工艺技术分析,并给出处置结果。