简介：摘要：随着微电子和微电子封装技术的发展，环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用，所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。随着半导体封装技术的飞速发展，环氧塑封料技术不断提高。封装设备是产品完成后的一项重要操作，但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论，从而为成品的质量和可靠性提供保证。

简介：摘要随着我国科学技术的不断进步，越来越多的电子产品融入到人们的工作和生活中，提高了人们的生活质量。但是在使用过程中，一些电子产品还是存在了许多问题，对此，企业必须要提高电子元器件的质量问题。这对提高我国电子行业的经济实力，提高市场竞争力是非常重要的。本文就塑封半导体分离器标准进行研究分析，针对问题，提出解决方法。

简介：随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛，塑封器件在使用中也暴露出了一些问题，如塑封器件易打磨、翻新，内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效，重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时，论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等，提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。

简介：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

简介：去年开始，我参加了我们学校的标本科技组，我可喜欢制作标本了。我发现，我们科技组原来制作的昆虫标本，是用盒装的干制标本，老师在教学上携带很不方便，一定要轻拿轻放，像保护婴儿一样保护它们，一不留神，盒子倒转过来，标本移动了，我们的制作就前功尽弃了。

简介：护照用塑封机简介邢仪德随着国家改革开放政策的深入，入出境人数骤增，护照签发量也日益增多；为了加快口岸的验证速度，也为了使我国的护照证件具有较高的安全、防伪性能，而且符合国际民用航空组织（ＩＣＡＯ）推行的国际标准文本，１９８９年外交部领事司及公安部四、...

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简介：塑封机又叫过胶机,它主要由驱动、系统、加热控温系统、操作控制板、前后胶辊等部件构成,是塑封照片或文件资料的专用设备。通过研究发现塑封机在家用领域存在市场空缺,本文试图研究家用塑封机的使用环境、同类产品的风格、人机、材料、色彩这一系列影响塑封机设计的因素,并针对这些因素提出合理的解决方案。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：DC-DC隔离模块电源；模拟信号隔离放大器；

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：阐述了空调用塑封电动机的噪声种类,分析了噪声产生的原因,提出了对应的基本解决方法;同时,对塑封电动机的电磁噪声改进方案进行了概述,提出了改善该电动机噪声的措施,对定子冲片具体尺寸进行详细描述并改进了设计。经过大批量试用,空载、负载噪声平均降低2~3dB（A）,效率平均提高2%~3%;噪声改善效果良好。

简介：TN2532003021143光纤电压传感器最新进展=Recentadvancesinfiber-opticvoltagesensors[刊,中]/唐丽杰（北方交通大学光波技术研究所.北京（100044））,吴重庆…//半导体光电.—2002,23（4）.—228-232综述了光纤电压传感器近年来国内外的最新研究进展,包括可用于SF6绝缘高压开关的光纤电压传感器、频率调制型的光纤电压传感器以及光控灵敏度的光纤电压传感器。介绍了国内在光纤电压传感器方面的研究进展,包括以DSP为信号处理芯片的BGO晶体的光纤电压传感器,以及应用光纤传感器机理来测试脉冲电压和电场的方法,并对光纤电压互感器暂态信号处理的原理进行了研究,试验证明可以满足继电保护的要求。图10参

简介：TN2532002042765光纤喇曼放大技术及其应用=FiberRamanamplifiertechnologyanditsapplication[刊,中]/赵玲(信息产业部电子第34所.广西,桂林(541004))∥光通信技术.—2001,25(4).—311-313概述了光纤喇曼放大器的发展情况、分布式喇曼放大器的原理和特性,阐述了掺铒光纤放大器与喇曼放大

简介：以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

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