首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份：
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
厚铜板无铜区压合填充
新工
艺
作者：
孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2018-06-16
出处：
《印制电路信息》
2018年第6期
简介：
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
标签：
厚铜板
压合
填充不饱满
全文阅读
厚铜板无铜区压合填充
新工
艺
厚铜板无铜区压合填充
新工
艺
返回顶部
