简介:摘要: 目的:更好地适应企业发展, 提高企业产品的竞争力, 降低生产成本,增加效益。方法:优化软胶囊后处理2房(定型、干燥、筛丸)生产流程, 用转笼定型干燥、筛丸一体化代替原有纱盘定型、纱盘干燥、单筛丸的操作模式。结论:实施生产工艺优化,定型干燥筛丸为一体,使胶丸的胶皮水分更加均匀,实现了人员精简, 缩短产品生产周期及生产工艺流畅,,提高生产效率,降低产品污染风险,降低能耗。降低员工的劳动强度及劳动量,达到降本增效的目的。
简介:摘 要:目的:以球囊导管为原材料,在球囊表面喷涂药物涂层后,再经过后处理,使药物涂层形成晶体状态,考察样品涂层性状以及在健康猪模型体内扩张后不同时间点血管组织残留量,以评估后处理涂层技术对于产品开发的可行性。
简介:近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。