简介：采用销盘式摩擦试验机,对45钢/锡基合金摩擦副进行干摩擦试验.经扫描电镜（SEM）对摩擦磨损试验后45钢盘试样、锡基合金销试样的磨损表面及截面形貌进行观察,用原子力显微镜（AFM）对摩擦磨损试验后45钢盘试样截面距磨损表面10μm处纳米晶颗粒进行观察,通过纳米压痕技术对45钢磨损表面纳米硬度和Young＇s模量进行测量.结果显示,磨损表层组织明显细化,晶粒尺寸接近纳米级；45钢磨损表面的纳米硬度和弹性模量分别为8.53GPa和164.12GPa,是基体硬度和弹性模量的687％和261％,且随摩擦影响层深度增加而降低.

简介：本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。

简介：本文提出X荧光能谱法测定锡基合金中三个元素含量的方法。本方法采用能谱仪中定量分析软件,选择适当工作条件,测定锡基合金中三个元素。结果表明标样中锡含量在80.27％.—86.61％之间,锑含量在7.87％—11.81％之间,铜含量在4.06％—6.72％之间。测定值与推荐值偏差均≤0.1％,相对标准偏差<3％,能满足分析要求。

简介：摘要：锡镀层因其良好的耐腐蚀性、耐变色、无毒性和易焊接等优点，在电子、机械、食品等工业领域得到广泛应用。目前，传统的镀锡工艺有酸性镀锡和碱性镀锡，且发展比较完善。随着各工业领域对镀层的质量和功能性提出的更高要求，以及电镀理论与技术的发展，锡钴合金镀层得以开发，且越来越丰富，应用也更广泛。

简介：文中阐述了锌合金压铸件电镀枪黑色锡镍合金的工艺配方和技术要求。

简介：以废弃锡合金的回收利用为目标,计算绘制了Sn-Pb、Sn-Sb及Sn-Zn二元合金的气-液相平衡成分图。结果表明:Pb、Sb及Zn能够有效地与Sn分离。以此为指导,对不同成分的Sn-Pb合金、Sn-Pb-Sb合金、Sn-Pb-Sb-As合金、粗Pb合金以及Sn-Zn合金开展真空蒸馏工业化实验研究。实验结果表明:Sn-Pb合金在1323K条件下经真空蒸馏可获得含Pb>99%的粗Pb和含Pb≤0.003%的Sn;Sn-Pb-Sb合金经一次真空蒸馏,可得到含Sn量>90%、含Pb量≤2%、含Sb量≤6%的粗Sn和含Sn≤2%的粗Pb;粗Sn经过真空蒸馏后,产品中Pb和Bi含量达到Sn锭GB/T728—2010中Sn99.99A级标准,超过50%的As和Sb得到脱除;Sn-Pb合金在1173K。体系压力20-30Pa条件下真空蒸馏8-10h,得到的产品Zn中含Sn<0.002%,Sn中含Zn约3%。

简介：采用解蔽络合滴定法测定锡合金中锡含量,确定了最佳解蔽络合滴定条件;比较了邻苯三酚和氟化铵两种解蔽剂解蔽效果;探讨了共存离子对锡测定的影响;该方法测量的相对标准偏差为0.36%,加标回收率在98.7%~100.7%之间,方法准确,测量结果满意。

简介：摘要铝合金广泛应用于工业生产，近些年来，铝合金焊接技术发展迅速，克服了传统的合金焊接的众多弊端。基于此，本文在概述合金焊接过程中出现问题的基础上，对铝合金先进焊接技术进行了概述，为铝合金工艺的积极开发及高性能铝合金产品的发展提供理论依据。

简介：王锡基先生1974年毕业于香港大学，同年加入当时港英政府邮政局属下的电信部。在电信部任职的14年中，他担当了不少重要职务，如引入新科技及开放电信市场，并担当电信频谱管理现代化的工作。他并在1988年获委为助理邮政署长(电信)，主管电信部。

简介：摘要随着电子封装技术不断发展，用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害，PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛，但焊接可靠性较差，高可靠性要求的电子产品（如航天航空及光电子产品）的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相，如Au10Sn（熔点532℃）、Au5Sn（熔点190℃）、AuSn（熔点419.3℃）、AuSn2（309℃）、AuSn4（257℃）。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20，此时焊料熔点278℃，具有优异的电学、机械、物理、化学性能，具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点，是一种优良的焊接材料；被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状，放置在要焊接的部位，操作非常麻烦、效率低。

简介：来自美国克利夫兰Materion公司的团队最近发明了一种具有磁性的铜基合金体系。这种由铜、镍、锡、镁四种组分组成的合金，为同时需要磁性、导电性以及成形性的应用带来了希望。铜合金不具有磁性并且不受磁场影响，有着较低的磁导率，该特性在不含铁杂质存在时尤其明显。这一磁透明特性可应用于诸如石油和天然气定向钻井传感器的电子系统和磁敏设备上。与此相反的是，新型合金体系表现出明显的时效硬化，

简介：本文从基体材料研究、固体润滑剂的使用、研制工艺三个方面综合评述了镍合金基高温自润滑材料的研究状况,并指出开展镍合金基高温自润滑材料的研究具有较大的实用意义。

简介：[摘 要]废杂锌锡合金当中往往有着较多锌含量，若想更好地分离及提炼锌资源，积极落实废杂锌锡合金当中锌量的有效测定工作较为重要，故本文主要探讨废杂锌锡合金当中锌量的有效测定，仅供参考。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：摘要根据镍基合金UNSNO6600材料的特点，针对有害气体对镍基材料焊接时的影响、焊缝金属流动性差、焊接熔深浅等分析该材料的焊接性能，论述UNSN06600的焊接工艺。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：摘要本文介绍了Incoloy825镍基耐蚀合金的焊接技术及其可行性。

简介：研究了合金成份、添加元素及其数量、混合料制备方法、HIP处理等对合金性能的影响。经研究得出:在W-Ni-Fe（W含量为90％～97％）三元合金中加微量元素后,与相同钨含量而未加元素的合金相比,σb提高了大约一倍,δ提高得更为显著,σ0.2略有增加。在相同合金中微量元素的增加,对σ0.2、σb无明显影响,但δ增加了约一倍。经研究确定出:含钨93％以上的合金,为获得优良的性能,应采取湿磨混料方法;对于相对密度较低的W-Ni-Fe合金,采用HIP处理,才可提高其性能。

简介：介绍国内外电镀锌基合金的研究及应用情况及其发展。

简介：摘要本文从多方面探讨关于FeCo基的晶态、非晶态以及纳米晶合金的成份与相关特性、结构性能、应用现状和发展前景及其制造技术等问题。并对FeCo基的一系列材料的发展趋势作出展望。