简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。
简介:摘要:根据《国务院安全生产委员会关于印发全国安全生产专项整治三年行动计划的通知》(安委【2020】3 号)和国资委、国防科工局有关要求,需在三年内完善和落实从根本上消除危险化学品事故隐患的责任体系、制度成果、管理办法、重点工程、工作机制和预防控制体系。由于氰化物为剧毒品,在运输、储存、使用过程中均存在风险,因此无氰电镀的趋势势在必行。电镀铜工艺是当前航空、航天工业中不可或缺的一环,其工艺的优劣直接影响信息产品中核心零部件的质量。本文在普通钢上镀铜,对镀液的外观、结合力、氢脆性和深镀能力进行了测试。