简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：摘 要：功率半导体器件是电力电子控制的核心，是我国急需发展与攻关的核心领域之一，国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件，突破了Si功率半导体的功率上限，它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻，在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展，对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会，也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果，设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构，再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析，比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件，在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化，确定散热结构的有效性。

简介：摘要：

简介：本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

简介：摘要：SiCf/SiC作为一种新型的陶瓷基复合材料，因其独有的高强度、高韧性、高热导率以及低热膨胀系数、低密度等特点，被广泛地应用于航空航天以及核能领域。材料由SiC纤维横纵交织编织而成，SiC本身就是超硬脆性材料，其莫氏硬度为9.5。而且SiCf/SiC材料在1500K的高温下仍能够保持材料的高强度性能，比镍基高温合金足足高了150K，但是其密度只有高温合金的30%，这一点在航空航天领域尤为重要。其优异的材料性能吸引了诸多学者对其展开应用研究，但是材料特有的属性给加工带来很大挑战。

简介：针对C／SiC轻质复合材料结构，将三维编织C／SiC复合材料看作是组分材料的空间结构物，由有序的细观结构单胞叠合而成。采用细观结构单胞作为离散单元对三维编织复合材料结构进行宏观网格剖分，利用有限元方法研究复合材料悬臂板动态特性，计算结果与理论值符合较好。

简介：利用CVI法,在两种不同类型的国产SiC纤维束中引入(PyC/SiC)4或(PyC/SiC)8多层界面,并进一步致密化,制备含不同纤维种类和界面类型的SiCf/SiCMini复合材料。研究纤维种类和界面类型对SiCf/SiCMini复合材料力学性能和断裂机制的影响。结果表明:致密化的SiCf/SiCMini复合材料已形成一个整体,在纤维和基体连接处可观察到明显的界面层,且界面厚度均匀;A/(PyC/SiC)4/SiC、B/(PyC/SiC)4/SiC、A/(PyC/SiC)8/SiC三种SiCf/SiCMini复合材料的最大拉伸强度分别达到466,350和330MPa,最终拉伸应变分别达到0.519%,0.219%和0.330%;拉伸断口均有纤维拔出,且随纤维种类或界面类型不同,纤维拔出长度和断口形貌有所差异。其中A/(PyC/SiC)4/SiC以ModelⅡ断裂机制发生断裂,B/(PyC/SiC)4/SiC和A/(PyC/SiC)8/SiC以ModelⅠ断裂机制发生断裂。

简介：C／SiC复合材料密度低、耐高温、抗氧化、抗烧蚀，并且具有非常好的高温力学性能，是制备高性能液体火箭发动机推力室的理想材料。本文从C／SiC复合材料燃烧室结构计算、无损探伤及C／SiC与金属连接等方面，论述了上海空间研究所在C／SiC复合材料应用于液，本火箭发动机推力室方面的基础研究及应用进展。

简介：以YAG（Y3Al5O12，钇铝石榴石，Al2O3和Y2O3的反应产物）为主要助烧剂的SiC／YAG复合陶瓷材料具有许多优良的性能，在诸多领域中存在巨大的应用潜力。综述了近年来SiC／YAG复合陶瓷材料的研究进展，并提出了目前研究工作中尚存在的一些问题，指出SiC／YAG复合陶瓷仍具有广阔的发展前景。

简介：为了研制Cf/SiC复合材料推力器，对Cf/SiC复合材料物理性能进行了试验研究，测试了Cf／SiC复合材料在空间复杂环境下的适应性及力学性能；采用化学气象沉积法制备抗氧化涂层；采用自动缠绕成型工艺制备Cf／SiC复合材料喷管；采用Ti-Ni复合钎料进行了高温钎焊试验，获得了最优的钎焊工艺参数，完成了Cf/SiC复合材料与金属铌的钎焊连接；制备了试验样机并进行了热试车考核。结果表明，Cf／SiC复合材料在经历各种空间环境后，仍可保持良好的力学性能，涂层具有较好的抗氧化能力。热试车过程中，稳态试车室压平稳，脉冲工作时，推力器响应迅速，脉冲一致性好；燃烧效率达到设计要求，钎焊缝结构完好，Cf/SiC复合材料喷管无明显烧蚀，热试车圆满成功。

简介：以高岭土、滑石和工业氧化铝为矿物原料烧结制备了堇青石陶瓷，通过X射线衍射仪、扫描电镜、万能材料试验机和热膨胀仪等测试手段，研究了添加不同含量SiC对烧结堇青石陶瓷相组成和性能的影响，并比较了添加不同颗粒尺寸的SiC对烧结陶瓷强度的影响。试验表明，随着SiC添加量的增加，堇青石陶瓷的弯曲强度、致密度和热膨胀系数逐渐增大。当添加SiC的质量分数为5％、粒径为5．0μm时，烧结堇青石陶瓷的强度较未添加时增大了41．9％，而热膨胀系数的增幅不大。

简介：C/C-SiC复合材料是新一代高性能刹车材料,在高速列车、飞机和重型汽车等高能载制动领域具有广阔的应用前景。介绍了C/C-SiC复合材料的制备方法,分析了各种制备方法的优缺点。从材料的物相组成和使役条件两方面分析了C/C-SiC刹车材料摩擦磨损性能的影响因素,介绍了C/C-SiC刹车材料的优化设计,并对未来的研究方向、研究重点进行了展望。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：摘要：随着半导体技术的飞速发展，半导体封装材料在电子工业中的地位日益重要。封装材料的选择与性能评估对于确保半导体器件的可靠性、稳定性和长期运行至关重要。本文旨在探讨半导体封装材料的选择、性能评估方法，以期为相关领域的研究和工程实践提供参考。

简介：采用磁控溅射技术制备了SiC／Cu层状复合材料，研究了Cu层厚度对SiC／Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明，保持SiC层厚度为0．5μm不变，层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低，在Cu层厚度为8μm时出现峰值，断裂能和极限拉伸强度分别为2080．3MJ／m^3和565MPa。分析认为，在拉伸过程中金属Cu层发生塑性变形和Cu层拔出是SiC／Cu层状复合材料力学性能增强的主要原因。

简介：HfB2具有高熔点（3250℃）和高硬度（29GPa），成为颇具潜力的超高温材料。目前研究较多的是HfB2-SiC复合材料。主要介绍了HfB2-SiC复合材料的常用制备方法，包括热压烧结、放电等离子体烧结、化学气相沉积等，并展望了HfB2-SiC超高温材料的发展趋势。

简介：采用粉末冶金方法制备不同SiC含量的SiC/Fe-3Cu-C-2Ni-1.5Cr-0.5Mo复合材料，采用硬度计、扫描电镜、电子万能试验机、万能摩擦磨损试验机对材料进行测试，研究SiC含量对铁基合金密度、组织结构、力学性能和干摩擦磨损性能的影响规律，并探讨其摩擦磨损机理。结果表明：当SiC的加入量为0.5%～2%（质量分数）时，复合材料的密度和强度均降低，但硬度和耐磨性能显著提高；当SiC加入量达到5%时，复合材料的密度、强度、硬度及耐磨性能均大幅降低。SiC含量为1.5%的复合材料耐磨性能最佳并能保持良好的力学性能，有望在气门导管、传动小齿轮等机械零部件上得到运用。复合材料的磨损机理为粘着磨损和磨粒磨损。