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  • 简介:现在我在心里默念一声"物理",人类有史以来有关物理的一切公式、定律便纷纷浮现出来,比老师讲的还多,比书本印的还全。只要我想到春天,"千里莺啼绿映红,水村山郭酒旗风""海日生残夜,江春入旧年"等名句就飞入我的脑海。可是,我感到从未有过的迷惑:如果我的脑中有了智慧芯片,上自天文,下至地理,没有我不知的,没有我不晓的,那我的生活还有意思吗?我会不会整天在迷茫与困惑中寻找自我呢?如果我们每个人都成了才华横溢的诗人,都成了全才,那我们还有自己的特点吗?还有自我吗?那世界不成了一个面孔的木偶世界?

  • 标签: 芯片 智慧 寻找自我 物理 世界 公式
  • 简介:半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

  • 标签: 英特尔投资 芯片厂 设备创新 全球科技 技术创新 风险投资基金
  • 简介:近日在上海举办的CESUnveiled创新技术发布会上,海信集团透露,海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SoC芯片,预计明年流片量产。据悉,“信芯”之后,海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。

  • 标签: SOC芯片 海信集团 智能电视 数字电视芯片 图像处理芯片 LINUX
  • 简介:ARMv7架构ARMv7架构采用Cortex指令集系列核心,而Cortex指令集系列核心又可分为高通Scorpion核心、CortexA8核心、三星Hummingbird核心、CortexA9核心。

  • 标签: 主控芯片 平板电脑 架构 集系 指令
  • 简介:美国科幻片《芯片惊魂》讲述了男主人公遭遇车祸之后,为维持生命,在脑部植入智能芯片,由此引发惊心动魄的情节。目前,可植入式智能芯片技术快速发展,人们不禁要问——人类未来会不会变成“芯片人”?

  • 标签: 智能芯片 人类未来 男主人公 芯片技术 科幻片
  • 简介:英特尔虽是芯片老大,但地位却难保,由于从PC迈向移动端的“迟到与短板”,地位受高通等小字辈挑战。面对移动时代的挑战与机遇。英特尔在营销层面的反应是加强B2C模式,重塑营销调性,提出“LookInside”新口号,并尝试社交营销,试图通过社交“撬动”营销转型。“515我要我”虽然只是英特尔社交营销的小尝试,但承载着英特尔再续PC辉煌的厚望。

  • 标签: 社交 芯片 营销转型 扭转 B2C模式 英特尔
  • 简介:S舜元日前发布的股权分置改革方案显示,股权分置改革采取“捐赠资产对价+资本公积金转增”的组合方式进行股改对价安排。如果股改方案成功,上海盈方微电子技术有限公司将成为公司新的大股东,公司将获得盈方微电子经营资产,变身移动互联网芯片设计公司。下面,我们将对盈方微电子做一次深度研究。

  • 标签: 芯片设计 股权分置改革 微电子技术 设计公司 股改方案
  • 简介:<正>美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示,研

  • 标签: 电感器 加州大学 芯片 技术进展 通讯系统设计 纳米磁
  • 简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

  • 标签: 超大面积芯片烧结 金锡共晶 去应力 可靠性试验
  • 简介:最近.美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片,可以在I型糖尿病患者出现症状之前,快速检测出那些高风险人群。研究人员认为,这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人,还有助于提高全世界的糖尿病护理水平,帮人们更好地研究疾病历史,开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

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  • 简介:椭圆曲线密码被广泛应用于便携式密码设备中,比如金融Ic卡和网银usBKey等。虽然椭圆曲线密码具有很高的安全级别,但在密码设备的实现上则很容易受到侧信道攻击。国内外对ECc的侧信道分析技术的研究主要集中在发现新的攻击方法和新的防御方法上。本文综述了这些防御措施的安全性与计算效率,并基于椭圆曲线本身具有的丰富的代数特性,提出对未来研究方向的展望。

  • 标签: 椭圆曲线密码 侧信道攻击 密码芯片
  • 简介:<正>博通(Broadcom)公司近日发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5GWi-Fi(802.11ac)2x2多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度,使得原始设备制造商能设计出Wi-Fi性能加倍的高端智能手机和平板电脑。如今,移动设备用户更加注重内容,平均每天花费4~5小时的时间使用Wi-Fi。借助高达650Mb/s的

  • 标签: 组合芯片 多输入多输出 设备用户 高端智能手机 定位精度 平板电脑
  • 简介:柏林5月17日电德国弗赖堡大学日前发表研究公报称,他们发明了1种植入式电子芯片,有望让高血压患者不再依赖药物降压,且不会产生副作用。这种新型电子芯片带有24个电极。科研人员将其植入实验鼠颈部的迷走神经系统内,芯片能对大脑向心脏发出的血压调控信号进行传输反馈控制,通过24个电极的开闭,选择性地刺激神经纤维,

  • 标签: 电子芯片 植入式 降血压 发明 德国 高血压患者
  • 简介:传统射频LDMOS晶体管的源区采用重掺杂p+sinker结构,该结构会占据较大的芯片面积。文中采用槽型sinker结构,可将源区sinker面积减少1/3以上。通过流片实验,得到饱和电流为170mA/mm、击穿电压120V、截止频率和最大振荡频率分别为5.5GHz和10GHz的RFLDMOS器件。在50V工作电压、1090MHz频点下栅宽345mm单芯片器件的最大输出功率362W,功率增益15.6dB,漏极效率38.1%。

  • 标签: RF LDMOS 槽型sinker 击穿电压 功率增益 漏极效率
  • 简介:文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

  • 标签: 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配
  • 简介:作为低中频接收机关键模块之一,多相滤波器在镜像抑制和邻道干扰方面扮演着重要的角色.它的性能指标直接影响整个接收链路的灵敏度.本文采用有源RC电路架构设计了一个五阶切比雪夫多相滤波器.仿真结果表明,该滤波器的中心频率在100kHz,3dB带宽是220kHz.最大电压增益为63dB,镜像抑制比大于30dB.设计的滤波器完全满足GSM手持设备的要求.

  • 标签: 低中频 多相滤波器 有源RC 可编程增益放大器
  • 简介:静态存储器(SRAM)功耗是整个芯片功耗的重要组成部分,并且大规模SRAM的仿真在芯片设计中也相当费时。提出了一种基于40nmCMOS工艺、适用于FPGA芯片的SRAM单元结构,并为该结构设计了外围读写控制电路。仿真结果表明,该结构的SRAM单元在保证正确的读写操作下,静态漏电电流远远小于同工艺下普通阈值CMOS管构造的SRAM单元。同时,为了FPGA芯片设计时大规模SRAM功能仿真的需要,为SRAM单元等编写了verilog语言描述的行为级模型,完成了整个设计的功能验证。

  • 标签: SRAM单元设计 漏电电流 行为级模型