简介：NexPress公司是柯达公司的子公司，计划在4月19-21日在英国召开的NorthPrint展会上重点推出其各系列有创新的Nexpress解决方案。

简介：在2005国际电路板及电子组装展览会上Mason（明信电子）展出了最新的两款测试机MU3002E和MU3005L。

简介：

简介：为电子制造市场和替代能源生成市场提供高级热量处理设备的领导厂商—BTU国际公司日前宣布，在即将举行的华南NEPCON／EMT上，它将在Kasion自动化公司第2F20号展台上展出屡获大奖的Pyramax系列中的一款新产品。

简介：3月18日，泰瑞达公司连续第八年参加SemiconChina展，展出了J750Ex测试系统和NextestMagunmEV平台。此外，泰瑞达半导体测试部门总裁MarkJagiela先生还参加了3月19日举行的测试界CEO高峰论坛。日前，泰瑞达公司已经在中国安装了1600多套半导体和电路板测试系统。

简介：锐德热力设备有限公司从德国请来该公司的专家HansBell博士和BufSe先生，在中国苏州、重庆、西安和东莞四地举行了多场技术研讨会，向各参与的厂家深入介绍该公司的凝热焊接，获得热烈反响。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传