简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
简介：
简介：各有关企业、印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员：为了贯彻国家信息产业部，加快电子信息产业高技能人材的培养，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度，培养更多的高级工、技师的指示。
简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；
简介：由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全国技术研讨会的基础上如期隆重举办。
中华人民共和国电子行业军用标准 FL 0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
印制电路、表面贴装（电子设备装接）获国家人力资源和社会保障部职称人员
关于开展对印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
关于开展对印刷电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
关于开展对印制电路，表面贴装，网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
2003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知
2011年印制电路、表面贴装（电子设备装接）、网版印刷获国家人力资源和社会保障部职称人员
2009年度印制电路、表面贴装（电子设备装接）、网版印刷获国家人力资源和社会保障部职称人员
