简介：电子对抗领域的作战筹划系统依赖于各种模型计算，传统的以代码为中心的开发集成方式会使系统开发重复度大。利用应用模型驱动架构（MDA）的思想，提出了一种技术框架，使得模型计算和应用系统分离，从而大大降低了系统的开发成本。

简介：自适应波束形成可以实现空间信号分离。在基于子阵平滑技术的同频信号测向的前提之下，给出了在主瓣和零点约束及阵列静态噪声功率输出最小条件下的波束形成方法，并给出了求解加权矢量的算法。仿真结果表明：本文提出的空间信号分离的方法是有效的。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

简介：为满足人们对绿色照明的要求，该文设计了节能、高功率因数及总谐波失真低的高压钠灯电子镇流器来替代传统的电感式镇流器，采用有源功率因数校正、恒功率控制、低频方波驱动的三级式结构的电路设计，并搭建了样机，实现了160V～265V宽电压输入，功率因数PF≥0.99，总谐波畸变因数THD≤9．1％，电路可靠工作，通过了电磁兼容传导干扰测试。

简介：利用Mie理论和M-P雨滴谱分布，分析了粒子尺度及不同波长对消光效率因子的影响，详细推导了光波在雨中衰减的计算公式，得到了衰减与降雨率之间的确定关系，介绍了前向散射修正系数，分析了雨滴的前向散射对532nm波长光信号传播的影响，得到了经过前向散射修正后的衰减计算公式。

简介：将全波分析与快速傅里叶变换及双共轭梯度相结合，对微带天线进行分析计算，结果表明，计算结果同实测结果吻合较好，说明了该分析方法的正确性和有效性。同时，该方法提高了计算速度，为微带天线的快速分析和计算提供了良好的借鉴。

简介：就业问题长期以来一直是中国领导层关注的重点，信息化过程又将对我国的就业结构及其环境产生明显的影响。如何通过信息化改善我国的就业结构，适应信息化的挑战，首先我们要认清信息化对就业产生的实质影响——

简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：摘要测控技术是仪器科学与技术和控制科学与技术交叉融合而形成的综合性学科。测控技术涵盖的内容和学科非常广泛，而且存在着国内外发展的差距。本文主要阐述国内外测控技术的发展现状、测控技术的发展以及我国测控技术的发展应用。

简介：摘要良好的管理是企业可持续发展的最基本保证，新时期，企业面临着各方面的竞争与挑战，要想企业能够很好的适应新时期的市场发展需求，积极采取创新性的管理方法，以便于企业建立起创新性的管理模式是非常必要的，创新性的管理模式不仅有利于企业相关资源的优化配置与整合，同时对于企业经济效益的提升也具有非常重要的作用，该文就主要对我国企业管理创新存在的问题及相关对策予以简单探讨。

简介：采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明：随ZrW2O8含量的增加，ZrW2O8／E-51材料的介电常数ε不断增大，介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内，ZrW2O8／E-51材料的电阻率稳定在3．03×10^6Ω·m，电击穿场强均大于10kV·m^-1，满足于微电子器件封装材料的实际应用.

简介：摘要音乐美学同一般美学、音乐技术理论、音乐史学、音乐评论等都有密切的内在联系，而且音乐美学这门学科的发展和深化，往往离不开从上述这些领域的成果中吸取营养。中西方音乐地域、民族以及时代存在着差异，使中国音乐美学与西方音乐美学之间也存在着差异。本文通过介绍中西方美学的本质以及从多个方面阐述中西方的差异对中西方美学的观点进行比较。

简介：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析，发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯片区域延伸的趋势；应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏，而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区，使互连发生短路而损坏器件。

简介：摘要随着科技的发展，我国工业化水平得到了巨大提升，一跃成为了世界第一工业大国。但同时，高度工业化所带来的环境问题也成为了亟待解决的问题。传统机械加工制造业作为我国实体产业的重要组成部分，其存在一些问题，例如资源利用率较低以及环境污染大等。本文在绿色制造的背景下，提出了绿色机械加工的概念，概述了绿色机械加工的特点及其应用，并探讨了其发展趋势。

简介：摘要电子商务在未来是一个重要的经济发展形势，而它也对现代的物流行业产生了巨大的影响，物流可以通过电子商务向着多功能化、网络化和信息化不断发展。但是由于我国电子商务的发展相对比较晚，在速度上却比较快，因此也很容易出现物流管理上的问题。本文就物流与电子商务的关系和对其建议展开讨论，为物流行业的发展提供适当的建议。

简介：针对导弹尾焰红外辐射的探测问题,分析了导弹的运动状态对尾焰红外辐射探测的影响,建立了导弹尾焰红外辐射探测模型。主要研究了直线、水平圆弧及爬升和下滑的运动状态的探测模型,并进行了仿真,得出了三种运动状态下导弹尾焰红外辐射运动探测的变化规律。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。