简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：摘要长期存储是停产断档问题的解决方案之一，它是“最后一次购买”特殊器件的唯一解决方案，也是满足“升级筛选”或“提高额定值”需求的切实可行的解决方案。本文分析了封装形式对电子元器件长期储存的可靠性。

简介：等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。

简介：提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型，并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加，在制造过程中应予以充分注意。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

简介：摘要：显示面板封装技术一直是电子行业的关键领域，对电子设备性能、可靠性和生产效率起着至关重要的作用。本文深入研究了面板封装技术的发展历程、关键技术和未来趋势。此外，我们详细研究了封装工艺的改进，以提高生产效率和减少不合格品的产生。最后，我们探讨了未来趋势，通过深入了解面板封装技术，我们能更好地理解其在电子行业中的关键作用，以及它对未来科技发展的潜在影响。旨在强调该领域的重要性，以及如何应对当前和未来电子设备的不断需求挑战。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：〔摘要〕本文结合本校的实际情况和特色，就学校微电子学科的建设从微电子学科师资队伍的建设，加强微电子学科科学研究的建设两方面进行探讨研究。本文就构建微电子学科体系进行科学的规划，同时就做好学科建设提出一系列好的、切实可行的有效措施，以此带动学校微电子学科的发展。

简介：摘要：根据“双高计划”关于建设高水平师资队伍要求，打造教师创新团队是重要举措。本文依据学校微电子专业教学创新团队的建设，探索在跨界融合的基础上，在团队结构、多方合作育人、“三教”改革上积极打造一支集高水平结构化教师教学创新团队。

简介：摘要微电子机械系统的基础是微纳米技术，这种加工技术就是对微纳米材料的加工和制造，而硅微机械加工工艺是在集成电路工艺发展的基础上得以发展的微电子机械系统技术。本文首先对微电子机械系统进行概述，提出三种不同的微电子机械系统的加工方法，最后，分析了硅微机械加工工艺的多种不同的工艺方法。

简介：介绍了作为光交叉连接设备（OXC）的三雏微电子机械系统（MEMS）总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理，然后着重讨论了基于三维MEMS的物理结构参数设计和驱动电压参数设计。

简介：站内轨道电路采用97型25Hz相敏轨道电路,站内电码化为25Hz微电子设备时,经常出现列车出清股道后站内电码化不能自动恢复的问题。分析25Hz微电子站内电码化的工作原理以及继电器动作时间特性,介绍具体的改进方案与实施效果。

简介：摘要：为了信号维修人员熟练掌握如何维修与正常维护车辆段/停车场WXJ50型微电子轨道电路，通过学习掌握WXJ50型微电子轨道电路基本原理，基本结构，硬件组成和故障处理，高效完成设备维修从而确保地铁安全可靠的正常运营。