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高强度耐高温发泡封装材料研究

作者：杨小峰
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：《电子电路与贴装》 2002年第7期

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。
标签：发泡材料高强度耐高温封装

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