简介：摘要：本文主要对双层双曲面幕墙的设计以及施工的难点和关键进行了分析，同时也通过BIM实现了对幕墙设计的优化，从而进一步提升了双层双曲面幕墙的结构性与功能性，并且也能够有效提升幕墙设计的效果。

简介：摘要：在现代高层建筑中，弧形等各种异形曲面幕墙层出不穷，高层建筑幕墙施工技术随之不断拓展、完善。玻璃幕墙是建筑工程中的一项重要施工内容。施工现场的专业技术人员需在实际施工期间采取更加科学的技术手段，保证外墙结构的整体美观性，同时还需保证建筑结构的整体建设质量能够达到预期设计的要求标准。

简介：摘要：随着建筑行业的发展，玻璃幕墙的应用越来越广泛，玻璃幕墙对提升建筑物的美学效果具有极大的影响，针对双曲面玻璃幕墙施工技术展开研究，对不同情况下的施工技术特点进行论述，并整理施工工艺需注意的相关事项，总结相关工作经验，提出控制玻璃爆裂的有效措施，借此提升幕墙施工质量水平，希望能够为同领域工作者提供合理参考。

简介：摘要：随着城市化的不断发展，建筑外墙的设计也越来越受到重视。异形曲面单元体幕墙作为一种新型的建筑外墙材料，因其独特的造型和良好的隔热、保温性能而受到了广泛的关注。在施工过程中，需要注意以下技术要点。总的来说，我国异形建筑单元体幕墙在外观设计和制造技术方面取得了显著进展，但在施工过程中仍然存在一些难点和风险。为了保证施工的质量和安全性，需要采用先进的技术和设备，并对施工人员进行专业培训。同时，应该加强对异形建筑单元体幕墙的监管和管理，确保其符合相关的技术标准和安全标准。

简介：摘要：我国有些造船企业的订单已排至2024年，但专业人士评说附加值不高。行业内共识，我们只是造船大国而非强国，与韩国、日本的差距近十年没有减小，而是加大了，高附加值优质订单集中在少数几家韩国船企。创新和变革是发展驱动力，本文所述船舶复杂曲面外板加工工艺改良了传统水火弯板工艺过程重点依赖富有经验的人工操作，将原工艺的整体模具离散为多个可调的单元体方格网，三维数控弯板多点冷弯成形加工，完成远洋船舶复杂曲面外板加工制作，同时运用电脑相关软件新技术开发出智能工艺设计加工系统，实现远洋船舶曲面外板加工智能化。

简介：【摘要】制定严密的测量方案，采用BIM技术三维建模，进行准确的定位、放线来实现对高程传递控制的精准性。双曲面钢骨架状幕墙骨架制作拼装技术。根据三维模型，现场1：1放样制作胎架。双曲面幕墙骨架的制作拼装在胎膜上完成并采用全站仪、水准仪全程控制，以保证双曲面幕墙骨架的制作精度。 双曲面钢骨架状幕墙骨架安装技术。对该工程主楼上下小且内收、中部大且外凸的结构类型，分两种方式安装。15层以下幕墙骨架安装，采用塔吊吊起就位、倒链内拉进行安装；15层以上幕墙骨架安装，利用塔吊吊装来进行安装。

简介：摘要：当现代科技与建筑设计理念相互交融，球形双曲面玻璃幕墙作为现代建筑的杰出代表，展现出前所未有的设计魅力和科技美感。当这一壮丽的艺术结构融入城市天际线，它不仅是建筑的外观风貌，更是对城市发展与科技进步的生动注解。在这个充满可能性的领域里，我们追求创新，探索材料与工艺的卓越融合，以引领建筑美学的当代潮流。

简介：摘要：本文结合星网锐捷科技园基地三期建设项目幕墙工程，深入研究了BIM信息模型在幕墙深化设计和幕墙安装中的应用。工程应用经验表明，BIM信息模型在异形曲面幕墙深化设计中应用有助于提前发现和解决幕墙设计问题。在幕墙安装中，BIM信息模型能够为安装施工指导与验收、技术交底、安全交底、场地布置优化等环节提供技术支持。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：摘要:伴随时间的不断推移，各个行业全部加快发展的速度与脚步，各个领域对所应用的产品也提出诸多要求，例如：军事领域、航天领域等，要求电子产品向着微型化的方向所发展和前进，从而满足多领域发展中所提出的要求，为此相关工作人员对柔性集成电路封装基板展开研究。实现线路尺寸缩小、检测精度达到微米级目标，从而满足不同领域对柔性集成电路封装基板所提出来的要求。柔性集成电路封装基板上面的痕类缺陷，如果没有应用科学的方法及时检出的话，很有可能会缩短其具体使用时间，甚至还会导致产品发生报废问题。因此，本篇文章主要对面向柔性集成电路封装基板的痕类缺陷检测进行认真分析，希望能够为相关工作人员起到一些帮助。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：液晶玻璃基板大厂康宁（Corning）于10月5日宣布，该公司计划斥资4．25亿美元在未来2年内扩充台湾的台中液晶玻璃基板厂第3阶段产能，并依市场需求状况调整营建计划。康宁预计台中厂第3阶段产能将在2006年年底开始投产，并于2007年持续增加产量。康宁表示，台中厂最终将生产5．5代、6代与7．5代以上的玻璃基板，以满足来自显示器与液晶电视的需求。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高．最新铜价的报价来到6930美元／吨，较前一个交易日上涨75美元或109％，再度改写今年以来新高，不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄，无法随着铜价上涨而所有调升。业者表示，进入第四季之后，电子产业淡季效应显现。PCB客户的下单力道亦跟着减弱，故无法顺利涨价。

简介：基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

简介：