学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:摘要在生活不断改善的条件下,人们对生活的要求越来越高,在房屋装修设计上开始精神上更高的追求。室内设计是设计的内容比较广泛,是一项比较复杂的工作,兼具科学、艺术、功能、审美等多元化要素。在室内设计中,室内建筑设计就是常说的“硬”,室内的陈设艺术设计就是“软”。二者之间相互影响、互为补充,共同构成室内设计中不可缺少的元素。

  • 标签: 室内设计 硬装 软装
  • 简介:摘要新常态的背景下,现代化家居空间,随着人们水平的不断提升,承载着越来越多的需求与梦想。不少人们在生活当中,不仅展现了较强的生活色彩,也展现了住宅上的空间变化。这些空间上的变化,可以使用自身的独特语言进行展现出来。尤其是五星级的酒店设计上,需要让更多的消费者,感受到家庭的温馨,独处的乐趣,会客的热情。在硬与软的搭配设计过程中,也应该从原有的“硬装设计”向着“硬软结合”的方向进行延伸。在设计的时候,不仅需要考虑整体的色彩和谐与统一,还需要充分的利用每一寸空间。

  • 标签: 硬装 软装 搭配设计
  • 简介:广西钦州市青年戚某、何某、郑某终日游手好闲,为满足挥霍需要,三人合谋设计骗人财物,他们的手法是,先由何、郑两到人多地点寻找并搭讪警惕性较低的老人,然后谎称老人家人将遇血光之灾,自己恰与专事“破灾解难”的法师相识,让老人拿钱出来,到不远处扮演法师的戚某处“作法”消灾,三人宣称,事毕,“作法”的钱会如数退回,期间,则趁机将钱调包盗走。

  • 标签: 老人 青年 钦州市 警惕性 法师
  • 简介:介绍了一种高压衬平板闸阀,对设计中关键部分进行详细说明,充分体现设计方案中的经济性与可操作性等优点,值得学习和借鉴。

  • 标签: 高压衬焊 闸阀 耐蚀性 组焊 NDE 成本
  • 简介:摘要:在焊接制造过程中,由于焊接位置的限制,会出现焊接位置在仰面向上的情况,这种焊接时难度较高的。本文主要就仰焊接位置容易出现的缺陷如何控制,在焊接操作过程中的一些要点进行探讨。

  • 标签: 仰焊 操作要点
  • 简介:摘 要: 介绍了铁路车辆轮对的基本知识及使用手工电弧进行轮对修的弊端,提出了使用焊接工作站修轮对的改进方案,并针对方案制定具体实施措施。结合实际情况进行分析,改进后修的轮对使用情况良好,使轮对焊接实现了自动化,降低了人工成本,提高了轮对修效率、质量及焊接稳定性。

  • 标签: 车辆轮对 焊修 焊接工作站
  • 简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、盘镀层(保护层),以及器件端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

  • 标签: PCB 镀层 焊盘 材料 助焊剂 保护层
  • 简介:在SMT生产中,膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种膏性能的测试分析实验,探讨了膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:采用光学金相显微镜对“复合”焊缝进行组织分析,以此作为探求焊接参数,控制施焊工艺,提高焊缝组织性能的依据。

  • 标签: 复合焊 焊缝 显微组织
  • 简介:2005年4月焊接行业的盛大的聚会——第十九届中国焊接博览会在中国装备制造业基地——沈阳隆重开幕。来至国内外的焊接同行精英们纷至沓来。我们也借这次展会的东风首次为东北地区带去了同昌公司最精良的设备和最优秀的技术。

  • 标签: 中国焊接博览会 制造业基地 第十九届 焊接行业 国内外
  • 简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。

  • 标签: 回流焊
  • 简介:是电路故障中常见的现象,产生虚的原因有多种?针对因设计原因引起的虚现象进行了总结,并从设计原则、设计手段等方面提出了解决措施:

  • 标签: 电路 虚焊 设计
  • 简介:摘要:在轨道交通行业因一些特殊位置作业常常需要使用仰焊接操作,由于板材具有的独特的物理化学性能,如导热系数、热容量和线沉系数、熔点等,加之由于熔池重力影响,特别是当焊接处于水平位置时,接缝朝下,焊工需在仰视位置进行焊接,是各种焊接位置中操作难度最大的。所以,对焊接过程进行试验研究,通过对影响焊接质量的各过程因素进行分析,提高仰面焊接的操作水平。

  • 标签: 焊接 焊条电弧焊 仰焊 操作要点
  • 简介:摘要:随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提高,BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith,最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多,给电子安装工艺带来了新的挑战,BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高,容易出现虚问题,给产品带来了严重的质量问题。本文在此背景下,分析了回流中BGA虚的几种主要原因,并提出了相应的控制方法。

  • 标签: BGA 虚焊 质量
  • 作者: 郭信田 刘忠强 朱然然
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-16
  • 机构:中车青岛四方机车车辆股份有限公司 山东 青岛 266000
  • 简介:摘要:立是焊接中一种基础焊接操作模式。在焊接操作过程中,焊工往往会忽视立操作要领,从而降低了焊接效果。针对焊接操作中立操作存在的问题进行探讨,并对立操作进行规范,进一步提高焊工的职业技能。

  • 标签: 立焊 焊接要点
  • 简介:【摘要】:通风除尘工程技术,是为了解决劳动者在生产中所面临的不利于人体健康的问题,消除职业病危害,减少职业病危害事故而采取的工程技术措施;同时也是治理环境的一种必不可少的工程技术措施。

  • 标签: 通风除尘 工程技术