简介：摘要现如今，随着我国经济的快速发展，人民生活水平的不断提高，人们对物质生活和精神生活的要求也越来越高，我国的房屋建筑工作的发展也越来越好。在整个房屋建筑当中，地基起着重要的奠基作用，对于整个房屋的质量都有着非常重要的影响。本文就地基处理技术在房屋建筑施工中的应用展开分析和探讨，笔者结合多年的工作和实践经验提出一些看法和见解，希望为相关的工作人员和实践人员提供有益的借鉴和参考。

简介：摘要在房屋建筑这个领域，模板作为工程混凝土施工中非常重要的工具，对于工程的成本和质量起着关键的作用。随着我国科技经济的迅速发展，以及建筑技术的不断创新和进步，先进的模板技术得到了广泛的应用。文章重点就房屋建筑工程施工模板技术的应用进行研究分析，旨在为业内人士提供一些建议。

简介：摘要房屋是人类生活栖息的重要场所，城市中的大量的流动人口随着日益升温的房屋出租产业，注入了无限的发展空间。但在房屋管理上存在着大量的缺陷，如繁重的数据流量，复杂的合同管理，以及繁多的报表等等。为了跟上社会的发展，为此，在考查了社会现状和对现有人员的分析之后，提出了我们的课题——房屋租赁推荐系统。我们的房屋出租系统就在此市场环境下孕育而生。

简介：摘要：在工程建设的过程中，施工企业为了进一步提高工程效益，质量监督管理工作是重要的保障条件，监督抽检作为核心工作内容，同样需要得到来自监理和施工单位二者高度关注。随着我国建筑行业的现代化发展，在质量监督管理过程中，监督抽检工作的优化和调整已经成为行业发展的必然条件。本文通过研究分析监督抽检在工程质量监督管理中的重要作用以及质量提升对策，为监督抽检工作落实提供参考。

简介：国内各项工程建设如火如荼的进行，建筑企业之间相互竞争也将向着越来越激烈的方向发展。而建筑企业要想在激烈的竞争环境中占有一定市场份额，就需要对建筑工程的整体质量进行严格把关，保障建筑质量，尽可能缩短施工期限，降低建筑成本。而若想做好这些方面工作，建筑企业就需要加大建筑工程施工技术的管理力度，对建设过程中的各个环节进行控制与管理，最大限度的降低影响施工质量因素的出现几率，杜绝发生安全事故。

简介：摘要近年来，随着经济的飞速发展，房屋价值越来越高，且房屋对每个家庭的影响越来越大，甚至每套房屋关系着两户家庭。房屋作为价值较大的不动产，法院在处理该类问题时，会遇到过户问题、税费问题、查封问题、担保问题等，笔者从实务操作过程中遇到的疑难问题出发，进行相应的研究、探析。

简介：摘要随着国民生活水平不断提高，人们对居住环境也有了更高的要求，建筑的美观性成为一种普遍的追求。在工程建设中，装修工程是建筑工程重要环节之一。在装修工程中，不只要兼顾建筑美观性与持久性，而且也要有一定的安全性。这就要求必须做好装修质量问题预防，提高装修工程质量。本文分析了影响装修质量的各类因素，就如何做好装修工程质量控制工作进行探索。

简介：摘要2011年1月21日，国务院发出《国有土地上房屋征收与补偿条例》，该文件自公布之日起生效。该文件相比起其他的相关文件来说在立法理念上有一定的进步性，但是依旧不是很完善。本文将对其在施行过程中出现的问题进行探讨并加以分析。

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：摘要：新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系，加强工程项目全过程的公司级管理，从源头抓起，梳理常见问题和潜在风险，提前预测，及时预警，加大奖惩力度，规避风险，优化测绘人员比例，支持测绘行业健康发展。基于此，本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析，   并探讨了测绘工程质量控制措施。

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简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：改善提高电视节目质量，提高电视播出效果，是加强电视节目质量管理水平和提高节目竞争力的重要措施，也是促进电视台改革创新、可持续发展的根本。

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简介：1983年，在上海举办的第五届全国运动会上响起了全国第一声BP机的呼叫声，由此掀开了我国移动通信事业发展的历史。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.