简介：新思科技有限公司（Synopsys,Inc.）日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的65nm低漏电（LowLeakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率,并在集成设计上达事半功倍之效。

简介：遵照党中央和国务院，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师的指示，经国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心批准，信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心，于2006年12月19日至21日、24日分别在广东中山兴达电路板集团公司、中国电子工程设计院深圳分院举办了第六期印制电路新工艺技术培训和职业技能资格认证工作。

简介：华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司（晟矽微电）近日联合宣布，基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU（95nmCE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicroControllerUnit，MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；