期刊网_中国期刊网

学科分类

金属学及工艺
金属学及工艺

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 25 个结果

日本COL技术的新进展（一）——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2008-05-15
出处：《覆铜板资讯》 2008年第5期

简介：1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。
标签：技术成果松下电工公司 CCL 日本 COL 综述

全文阅读

日本CCL技术的新进展（三、上）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2009-01-11
出处：《覆铜板资讯》 2009年第1期

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
标签：印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) IC封装用基板材料热膨胀系数

全文阅读

国内覆铜板投资新建、扩产项目集中爆发——2018年上半年国内CCL投建扩产项目综述

作者：本刊编辑部
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2018-03-13
出处：《覆铜板资讯》 2018年第3期

简介：2018年1月生益科技:5亿特种覆铜板项目年初开工据南通市政府网站消息,位于南通高新区的生益特种覆铜板项目经过前期筹备,1月下旬正式开工,目前进入打桩基建阶段,明年能建成投产。该项目投资5亿元,专业从事特种覆铜板的生产销售,产品将广泛应用于无线宽带网络、通信产品、卫星导航、汽车电子等领域。作为投资方的广东生益科技集团认为,目前在高频覆铜板这个细分领域,高频覆铜
标签：扩产项目建扩产新建扩产

全文阅读

半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2013-02-12
出处：《覆铜板资讯》 2013年第2期

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。
标签：印制电路板覆铜板浸渍加工半固化片上胶机

全文阅读

对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2010-04-14
出处：《覆铜板资讯》 2010年第4期

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。
标签：覆铜板印制电路板半固化片浸渍加工层压加工工艺

全文阅读

首页上一页 1 2 下一页末页

返回顶部