简介:半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高,这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中,现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属,他们需要知道有些什么方案可以选用,才能把最好的导热界面材料(TIM)用到他们设计的应用系统中,加强散发热量通路中的薄弱环节。
简介:本文综述了导热油的种类,应用时存在的不足--结垢,结垢的原因;目前国内外清除结垢的清洗剂的种类以及清洗工艺;并提出清洗焦油垢的方向.
简介:本文综述了导热油的种类;应用时存在的不足——结垢,结垢的原因;目前国内外清除结垢的清洗剂的种类以及清洗工艺;并提出清洗焦油垢的方向。
简介:基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。
简介:随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCP/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。
用于导热界面的金属合金
导热油油垢清洗研究
高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
电子封装用低膨胀高导热SiC_p/Al复合材料研究进展