简介:摘要:近些年来,智能化电网取得了前所未有的进步,同时在开关方面也逐渐向自动化、信息化的方向转变。开关柜智能操控装置的内部结构采用了一体化布局,使得开关柜的面板设计得以简化,同时面板布局也进行了美化设计。人们对电能质量、供电可靠性和企业的优质服务水平提出了更高的要求,“加强城市配电网建设,推进电网智能化”是城市基础建设重点任务之一,这是近年来在国家层面上第一次将加强建设智能配电网上升到战略高度。同时,随着分布式电源快速发展,电动汽车、储能装置等大量接入,配电网由无源网成为有源网,潮流由单向变为多向,要求配电网提高适应能力,加快升级改造显得日益紧迫。
简介:摘要:2022年8月,美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(下称“芯片法案”),对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。10月7日,美国政府进一步加码对中国半导体产业的出口管制。一系列措施的密集出台,展现了美国试图利用其技术实力作为优势,阻碍和压制我国半导体产业发展的根本目的。严峻形势下,保持战略定力,探索建立新型举国体制,有效应对全球集成电路价值链重构的挑战和风险,实乃当务之急。
简介:摘要:随着我国武器装备自主可控要求的不断推进,电子产品国产化器件的比例越来越高,在这些国产元器件中,出于可焊性和防腐蚀的要求,多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ~ 5.7μm 的金镀层。然而,镀金的引脚在焊接前若不去除金层,会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物,短期内焊点功能正常,长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效,出现焊点金脆现象,最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式,分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装(QFP100)芯片,分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。
简介:摘要:本文的核心在于探讨如何设计并应用自动化测试平台来进行芯片温度测试对性能的影响分析。我们深入探讨了芯片温度对性能的影响,这是为了引发读者对于该问题的关注和认识。接着,我们详细阐述了设计自动化测试平台的关键步骤与方法,包括系统架构、传感器选择、数据采集等方面,以期为读者提供可行的解决方案。最后,通过对该平台的应用进行分析,我们展示了其在芯片温度测试中的有效性,这不仅验证了我们的设计理念,也为芯片性能评估提供了一种新的、更加高效的方法。通过本文的阐述,读者将能够更加深入地理解芯片温度测试的重要性,以及如何利用自动化测试平台进行更加准确、可靠的性能分析。