简介:摘要:随着社会工业的发展,对电路板的要求日益增高,但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段,不够完善,此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。基于此,比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足,并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。
简介:不少分析都认为,全球印刷线路板(PrintedCircuitBoord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrintedCircuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。
简介:摘要:本研究旨在提高线路板CAM工艺设计的效率,针对设计流程中存在的时间瓶颈、精确性与重复性挑战以及成本效益与资源利用问题进行深入分析。采用的方法和策略包括引入自动化与机器学习技术以优化设计流程,改进管理方法以提升效率,以及实施成本控制与资源优化措施。研究结果显示,这些策略能有效缩短设计周期,提高设计精确性和重复性,同时在保证质量的前提下降低成本。