简介：本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求；静电敏感器件的采购、检测、贮存，运输、装联过程中防静电操作要求，对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：一、通信制造业的发展需要财税政策的支持通信制造业的发展离不开财税政策的支持.技术创新需要财税政策支持通信制造业的技术创新在资金投入上具有时间长、投入多、风险大的特点,依靠单个企业的力量难以完成,往往需要政府资金、民间资本等多方面的支持.

简介：随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计（DFM）是指通过对产品制造过程进行深入的分析，对涉及制造过程的六大环节予以认真的考虑，通过它们达到最大限度地节省成本费用的目的。本文试图就这一主题进行介绍。

简介：1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。

简介：欧盟RoHS、WEEE与EUP以及中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施与生效，标志着电子产品全面实施绿色制造的时期已经来临，所有GMT（表面贴装）、EMG（电子制造服务）企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，相应做出企业的对策与措施。

简介：摘要我国现代化的汽车制造业随着科学技术的发展与进步，汽车在设计方面不仅对汽车的安全性与舒适性有着较高的要求，而且随着环保意识不断的增强，汽车的设计也向着低碳环保的方向不断地发展。因此，为了设计出符合现代化要求的汽车，汽车在设计时通过对车身进行设计、减轻车身的重量等创新的设计工艺与制造工艺技术不断的相继涌现出来，为汽车制造业的快速、蓬勃发展增添了支持与动力。本文针对当前汽车行业在对汽车的车身设计与制造工艺技术展开研究与探讨，以此希望能为我国的汽车行业提供参考与借鉴。

简介：集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

简介：摘要本文从《机械制造工艺基础》课程在教学上的现状、面临的问题出发，以增长学生的动手能力为目的，根据教学时真实情况进行探索研究，指出教师在讲授过程中应该如何改进教学方法与培养学生创新思维能力，以突破《机械制造工艺基础》课程中第二章“锻压”的教学难点。

简介：SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（ShanghaiNewInterrlationalExpoCenter）举行的SEMICONChina2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

简介：摘要在国家经济水平的不断提高的今天，国家的电网系统也在不断的进步与提升，而其中在电表方面也有了极大的进步，具体而言就是智能电表的使用及推广。智能电表相较与传统的电表，其稳定性、信息处理方面都提升到一个新的层次，在智能电网中是不可缺少的一部分，电网系统的革新的重要目的就是智能电表的广泛应用。基于此，本文从以下三个角度对智能电网中智能电表的应用及其发展前景进行研究，仅供相关人士交流与参考。

简介：判断1:高性能计算机2008年销售将达76亿美元从经过数年的市场疲软之后,高性能技术计算市场在2003年开始强劲复苏,销售收入增长了14%.这种两位数的增长是需求突然增长和宏观经济改善的结果.到2008年,技术计算市场的销售收入将增长到76亿美元.

简介：2007年11月1日，环球仪器公司、VitronicsSoltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OKInternational及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开，研讨会也主要关注了小型化高密度装配及无铅化，让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。

简介：

简介：芬兰电讯设备制造商诺基亚上周三宣布，它计划扩建它在墨西哥雷诺萨(墨西哥东北部城市)的移动电话制造厂。该公司表示，工厂扩建后，可以根据拉丁美洲和北美市场的变化更灵活地进行生产，提高生产量，从而满足这些地区的客户需求。

简介：对于WEEE和RoHS指令的要求，电子工业面临可能无法预期达到的压力，现在各国需要有强势的领袖来带路。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：<正>中芯国际和IBM联合宣布,两家公司已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗高速BulkCMOS技术转移给中芯国

简介：本文所述的智能路灯控制器是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,2013年我国IC卡需求将呈高速增长态势,预计2013年金融IC卡市场规模将达到20亿元,2015年将增加至4.2亿元,另SWP-SIM卡2013年市场规模约为1亿元,而到2015年可达7.13亿元,而且需求趋向于高附加值IC卡。首先,报告认为随着3GSIM卡、社保卡、金融IC卡等市场需求的复苏,今年我国IC卡需求增长速度加快。报告进一步预测,2013年我国IC卡市场有望同比增长30%,增速同比翻番。同时,报告表示,最主要的需求增长来自金融IC卡放量,金融IC占银行发卡量的比例将提升到40%左右,预计2013年其市场规模将达到20亿元,为