简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。
简介:台湾尖点科技估计,IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针(drillbit)2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50:50,2008年估计将转变为45:55。
简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。
图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究
尖点科技IC基板钻针08年出货量大幅上升
Seica将在2006年CPCA SHOW上展示新一代飞针测系统