简介：　　1前言　　所谓0.4～0.5μm时代,就DRAM而言,恰处于从64M到256M的过渡阶段.长期以来,DRAM被誉为半导体技术的"技术驱动器".　　……

简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。

简介：改进工艺、适当变更工艺参数和合理地安排生产环节,可大大降低热处理的能耗。

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简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

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简介：本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价,以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收,从用户角度提出一些认识和看法.

简介：一、前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求．电子制造余业的生存越来越艰难，只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本，

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：分析了当前机载任务系统装备产品的研制生产特征,引申到大型军事电子信息装备产品,提出了总体单位产品工艺工作的内容和方法,论述了必要性和重要性,最后阐明了围绕产品,工艺工作与设计、生产、质量、财务等各方紧密相关,构成了产品研制生产过程全面质量管理链条,并重点分析了工艺管理与质量管理的辩证关系。目的是希望大型军事电子信息系统总体单位的产品研制生产能够基于产品,以工艺管理为抓手,推动全面质量管理工作,确保产品生产一致性、质量稳定性,使企业能够优质、高效、低成本的产出精品,最终交付给用户顶用、管用、好用的武器装备。

简介：采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

简介：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC429总线接收器。电路可在3.3V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC0.18μmHVLDMOS工艺流片,电路经测试验证,电参数达到设计要求,性能稳定可靠,实用性强,已应用于某航空通信显控系统中。

简介：摘要洗煤工艺作为煤炭深加工过程中的一项非常重要的加工环节。在提高煤炭产业发展的过程当中有着非常重要的作用。但是面临目前存在的一些列的问题却阻碍着我国煤炭能源产业的发展。所以就当前存在的一些问题，应该进行深刻的研究和分析。最终根据这些问题，得出一些有效的措施来提高洗煤工艺的质量。

简介：<正>IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(ComputationScaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁GaryPatton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则