简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。
简介:铁包倾翻力矩计算在炼钢工艺流程设计中有重要的意义和作用,对倾翻过程中的力矩进行核算,有利于了解副钩的工作过程.通过利用Solidworks三维软件对某工程100t铁包进行三维建模,用其质量特性查询功能可得出铁水包的重量及重心位置等物理参数,以提供力矩计算所需数据.
简介:利用硬度分布函数计算8620H钢淬透性,以最优淬透性计算结果的各主要化学成分值为基础指导生产,采用化学成分窄范围设计,保证主要化学元素成分控制范围:w(C)为±0.0075%,w([Si])为±0.03%,w([Mn])、w([Cr])、w([Ni])为±0.02%,w([Mo])为±0.01%,w([Alt])为±0.010%,w([P])、w([S])不超过0.020%,w([B])不超过0.0005%,并控制碳偏析指数0.95~1.05。产品实测J(1.5)、J(5.0)、J(7.9)、J(12.7)淬透性满足要求,淬透性带宽达到不大于6HRC,甚至不大于4HRC的水平。