简介：日本三菱化学研发的生物降解树脂有望在明年实现量产。该产品是上一代产品的2．0版本。早在今年4月，公司就曾宣布，该公司研发的生物树脂材料实现了原材料100％生物化。这意味着其树脂原材料不再取自石油而是100％由生物材料制成。因而也实现了真正意义上的“完全降解”。

简介：表面保护膜是为保护商品表面而开发的一种包装薄膜，实际上它是一种特殊的压敏胶膜，它较之使用表面保护涂料具有使用方便、价格低廉，效果可靠等综合优势，因此受到人们越来越广泛的关注。

简介：据国外媒体报道，康宁公司和三星宣称将成立一家合资企业，生产用于制造OLED显示屏的玻璃基板。该合资企业将采用康宁的新款Lotus强化玻璃以及三星OLED显示屏技术，为三星的移动设备及整个韩国市场提供质量更好的显示屏。

简介：当一部500万像素数字相机的价格位于2500元以下时，是否意味着它必须在某些方面做出妥协呢？

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简介：3月21日，常德金德镭射科技股份有限公司新三板上市。金德镭射科技成立于2008年3月4目，主要从事绿色环保型全息材料、印刷全息包装材料、新型功能性材料的研发、生产、销售。

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简介：1月1日中航光电成功在深圳上市，实际募集资金48570万元。所募集资金将全部投入电连接器产业化、工业连接器产业化、电机断路器产业化、线缆总成产业化、光电传输集成开发及产业化和射频同轴连接器高技术产业化等6个项目的建设。

简介：这种叫做Nuvo的家庭保安机器人已经在日本上岗。你可以通过声音叫这个38厘米高的机器人去追踪盗贼，也可以利用你的手机、网络或者遥控器对其加以控制。它能用头部的照相头给小偷拍照，能播放MP3，还能在修理坏人之余告诉你时间。其设计者奥山清行其实是位有名的汽车设计师。法拉利的Enzo就是他的大作。Nuvo能够依靠身上的15个关节做出极其逼真自然的运动，不需要外力帮助就能自己翻身和从地上站起来。虽然它也许并不能吓跑坏人，但足以让他们不知所措，为警察的到来争取时间。

简介：湖南省国土资源厅近日发布2011年1-3季度国土资源经济形势分析报告。报告指出，2011年前9个月投入地勘资金为3．8亿元，实施地质勘查项目183个，探获铅锌资源量200万t，煤炭资源量5500万t，地勘投入创历史新高，地质找矿获得新突破。

简介：近年来,借助三维CAD建模和有限元分析优化的紧密配合,可以精确设计出复杂而高效的各种机械产品,但与此同时,产品零件的结构和形状也日趋复杂,例如多个自由曲面、多个非正交基准、薄壁厚等,使得加工难度也越来越大。传统数控机床的笛卡尔坐标进给运动配合球头铣刀,虽然能够加工简单的自由曲面,但因受

简介：日前从科技部传来消息，我国“863”计划“纳米材料技术专项”实施以来，在纳米电子材料与器件、纳米生物医学等领域取得了一系列创新型成果。在医疗检测方面，我国研制成功了基于纳米品生物探针的免疫层析检测技术，在保证免疫层析检测准确性的同时，灵敏度比酶联免疫检测法提高1000倍，检测时间为10分钟，并实现检测的定量化。目前已经建成年产800万条免疫试纸的包装生产线。

简介：5月25日在上海开幕的CESAsia是CES消费电子展首次在亚洲办展览，与以往以笔记本和手机为主的消费电子展不同的是，今年的CES开始百花齐放起来。智能汽车、可穿戴设备、智能硬件成为今年的重头戏。让我们一起来看下今年的CES2015最佳创新奖都有哪些高科技产品吧！

简介：据报道,今年科技部将对西部进行持续投入,以科技创新助推西部发展。科技部将结合重大专项和"十一五"国家科技计

简介：北京京运通科技股份有限公司（以下简称“京运通”），成立于2002年8月8日，是一家以高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保4大产业综合发展的集团化企业。2011年9月8日，京运通在上海证券交易所上市，截至2016年9月末，公司总资产达100．48亿元人民币，净资产达63．41亿元。

简介：本文主要介绍了两种薄膜新材料，一是冷拉伸套管膜，可以在无需加热的情况下，通过拉伸PE薄膜从上往下套至家电底部，利用薄膜的高回弹力、高夹持力紧紧地包住整个家电，形成透明包装。第二种是PE镀铝膜，该膜可以降低成本、节能环保、降低VOCs排放。

简介：本文继续介绍近期国外塑料包装技术进展的若干动态。

简介：在自家屋顶装上光伏发电设备利用太阳能发电，正成为江西不少居民可以实现的梦想。如今这种分布式光伏发电的光伏产品应用模式正成为江西大力推广的三种新模式之一。

简介：在三星的产品营销中，三星电子CEO尹钟龙先生有一个极其生动的“生鱼片”理论：新产品就像生鱼片，要趁着新鲜赶快卖出去，不然等到它变成“干鱼”，就没有人愿意吃了。尹钟龙用它来说明电子产品市场的生存法则——在市场竞争展开之前把先进的产品推向市场，放到零售架上。这样不仅能让消费者第一时间吃到新鲜的“生鱼片”，还能赚取由时间差带来的利润差。

简介：日本东芝公司的研究人员开发出一种三维记忆胞阵列。这种结构提高了单胞密度和数据存贮容量。在这种结构中，一些堆集的柱状记忆元件垂直穿越多层电极材料并利用共享外围电路。这一创新设计对未来高密度闪存记忆技术可能是一种可取技术。