简介：3.对清洗设备的要求和清洗设备的导入、验收3.1对清洗设备的导入、验收替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备,直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少.

简介：文章介绍了一款基于华润上华的0．5μmDPTMCMOS工艺的∑-ΔADC设计方法和实现过程。同时对∑-ΔADC实现的基本原理、过采样技术和噪声整形技术进行了论述。最后对其在具体的电路中的实现方法作了相应的探讨。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar—CMOS-DMOS）工艺技术。

简介：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：摘要进入二十一世纪以来，随着当今社会的经济的不断的发展，社会科技的提高也在进一步的加快。在电子信息技术的发展过程中，各行各业越来越加强对这一技术的开发与利用。但是如果要在未来的建设与发展中抢得先机，这对于现在的的企业来说，不是一件简单的事情。所以这就要求我们在日后电子信息技术工作的开展上，认识到其重要性，不断的为其进步注入动力，提高企业的经济效率，从而促进社会的发展。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：低压差分信号（LVDS）是用于高速低功耗数据传输的一种非常理想的传输技术。由于使用全差分技术和低电压摆幅，LVDS技术达到高速度的同时消耗的功耗非常小。设计了一种具有Gbps发送速度的LVDS发送电路。通过在输出采用闭环控制模式，使得LVDS输出共模电平和电压幅值被控制在一个合理的范围内。基于SMIC0．18μmCMOS工艺模型，采用Hspice仿真器对整个发送电路进行模拟，结果表明所设计的发送电路具有4Gbps发送速度，功耗仅为18．6mW。

简介：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。

简介：设计了一种小型化的LTCC低通滤波器，采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真，使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真，最终在LTCC~艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7．8、损耗角为0．006的生瓷片，内部导体电路印刷使用配套的银浆料，最终尺寸为3．2ram×1．6mm，厚度为1．4mm，达到小型化的目的，可应用于移动通信等领域。

简介：

简介：高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间的关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm的通用逻辑工艺平台上的工艺安全范围。

简介：前言随着数码相机等高科技产品在市场上的普及,近几年来光学镜片加工行业也得到了迅猛发展。清洗工艺是光学镜片加工生产过程中重要的一环。目前国内光学玻璃加工厂家常规采用的透镜加工工艺大致如下:玻璃毛坯-切削-研磨抛光-清洗-求芯(磨边)-清洗-镀膜-清洗-接合-涂墨。本文针对其中的镜片清洗工艺及其配合使用的清洗剂的不同特点,进行了论述。

简介：文章首先详细研究了D类音频放大器和相关的BiCMOS的基本原理和结构，并在此基础上综合现阶段国内市场对D类功率放大器的需求，开发了基于0．6μm特征线宽、双层多晶、双层金属的多晶发射极BiCMOS工艺的D类功率放大器。该D类音频放大器，在5V电压下可以以1．4W／Ch的功率驱动阻抗为8的负载。它同样可驱动阻抗为4的负载，5V电压下提供的最大功率为2．1W／Ch。同时还详细描述了前置音频放大器，三角波产生电路、比较器，死区控制电路，输出驱动电路等子模块的设计内容。电路在Cadence环境下进行设计和仿真验证，经过仿真表明电路设计性能良好，符合设计要求，可广泛应用于便携式电子产品。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：摘要随着现代采矿业的发展，国家对煤矿机电设备的要求不断提高，其不仅体现在功能上，更重要的是产品的安全性能。矿用机电设备的表层处理对设备的使用寿命和安全性都具有重要的影响。涂料涂装前壳体表面预处理的优劣程度，会影响涂装设备表观质量及涂层使用寿命。

简介：摘要近年来，我国科学技术得到了快速的发展，同时电子信息技术在人们的生活中发挥的作用也越来越大，电子类产品、网络信息技术、计算机等广泛的应用改变了人们的生活方式。本文着重分析了电子信息技术的应用特点，然后结合其在实际生活和工作中的应用要点，最后对电子信息技术在未来的发展趋势进行展望，希望对我国电子信息技术的快速发展和广泛应用有一定的帮助。