简介:高铁追尾、39人死亡、200多人受伤,这一切都注定了“7·23”将伴随温州高铁事故带来的伤痛永远留在我们的记忆中。痛定思痛,我们应当反思,723事故成为高铁获得新生的起点。
简介:针对低密度校验码(LDPC)的硬判决位翻转(Bit—Flipping,BF)译码性能不佳的问题,文中在BF算法的基础上提出了一种新的判据计算方法,通过将BF算法中的判据加入迭代过程,改善了译码性能。计算机仿真结果显示,与BF算法相比,修改的IterateF-BF算法对低列重LDPC码有明显的译码改善。
简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.
简介:焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属,其焊接点比软焊接牢固得多,其剪应力比软焊接坚固20—30倍。
简介:由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求,研究高强度轻型材料以取代钢材,是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动,并且,在不同的啮合位置其相对滑动速度,接触应力不断变化,所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化,对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件,对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比,此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究,为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。
简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:无论对哪种封装,新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM(Ron*Qg)——低于6ΩnC,这就注定了此器件将被用于硬开关AC/DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构(ITTF)的功耗。为尽量保证比较有意义,我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入/输出条件。结果表明,与次好的MOSFET移相ZVS桥相比,新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。
简介:
简介:信息产业部副部长奚国华8月8日在全国电信网间互联管理电话会议上表示,信息产业部已从法律、经济、技术、行政等多方面采取“硬措施”,对日前出现的网间互联互通问题进行综合治理。
硬行软也要好
LDPC的硬判决译码研究
覆铜板用新型材料的发展(一)
软焊接与硬焊接的合理运用
高强度轻型材料齿轮传动动态接触仿真研究
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
最新超结功率HOSFET使大功率硬开关拓扑电路的使用成为可能
视频会议由“硬”到“软”的发展趋势——V2Conference软件视频会议系统
以“硬措施”推进互联互通工作深入开展奚国华要求全行业提高思想认识