简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。
简介:基于局域密度近似(LSDA,Localspin-densityapproximation)和有效库仑相关能(Uapproach),采用第一性原理计算软件VASP,计算了钙钛矿型钆铝酸盐(GdAlO3,GAP)电子结构,并研究了铽离子(Tb3+)掺杂后(GdAlO3∶Tb,GAP∶Tb)对能带带隙(Eg,Energyofgap)的影响。计算结果表明:GAP为直接带隙半导体,带隙宽度主要由价带(VB,Valenceband)顶部的O-2p和导带(CB,conductionband)底部Al-3(s+p)、Gd-(s+d)(p)决定,Eg值为4.8eV;随着Tb3+的掺入,当掺入量为1/4原子比时(GAP∶Tb0.25)出现杂质能级,为3eV、2.3eV,分别对应Tb3+的5D3-7FJ(J=3,4,5,6)电子跃迁和5D4-7FJ(J=3,4,5,6)电子跃迁。当掺入量为1/16时(GAP∶Tb0.0625),仅杂质能级2.3eV较为明显,这一计算结果与GAP∶Tb0.7荧光粉在紫外激发下绿色荧光发射明显这一实验现象相符合(荧光发射主峰对应5D4→7F5(544nm))。
简介:PAC系统结合RSLogix控制进行木材加工把各自非常强大并具有独特优势的不同控制系统协调在一起,对系统集成商来说即将成为家常便饭,尤其是在终端用户寻求对其控制系统进行改造和改进选择的时候。
简介:供应链与物流不同,供应链不仅仅只是对物流概念进行扩展,供应链与纸箱生产企业的业务集成息息相关。供应链管理实际上应该包括供应链组织内部各功能部门之间的集成和在供应链上下游组织之间的集成,集成的内容包括资金流、物流、信息流等,集成的对象有资源、组织、业务、流程等,因而供应链的概念比物流的概念更加广泛。任何软件都是管理思想的体现,供应链管理作为一种新的管理思想,其软件功能本身也会因各种管理流派对供应链管理本身的理解不同而不同。为了更好地理解供应链管理软件本身,应该将带有供应链规划功能的软件称为广义的供应链管理软件,“供应链实施+传统进销存”定义为狭义的供应链管理软件。