简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介：目前我国已经成为世界的“工厂”，生产的彩电、冰箱、空调、微波炉等产品供应全世界已经不是一年两年的事情了。以我们自己一个国家的原材料、矿产品生产出产品供应全世界显然是不现实的。所以，从国外进口废旧金属，经过拆解、加工、冶炼，重新制成新的产品就成为一种必然。
简介：涡流脉冲热像技术中,对含裂纹被测试件施加短时高频电流激励,裂纹面因涡流积聚会产生瞬时热量,进而由热传导引起试件表面温度分布的变化。为了分析裂纹传热特性,建立了涡流分布模型和简化传热模型,探索了试件表面温度分布的特点。制作了一系列含不同长度的贯穿疲劳裂纹金属试件,深入研究了裂纹区域热响应和裂纹长度之间的关系。数值模拟和实验结果表明：在特定的检测条件下,裂纹区域热响应与裂纹长度接近线性关系,满足正相关性,从而证明了简化传热模型的正确性。研究成果丰富了涡流脉冲热像技术的传热理论,为该技术的工程实践奠定了理论基础。
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
再生资源加工园区回眸——现行税收政策制约了再生金属产业的发展
涡流脉冲热像技术中传热学分析与数值模拟
