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多层盲埋孔板传统法制作工艺流程

作者：柳祖伟
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2007年第4期

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
标签：多层板盲埋孔高密度互联

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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

作者：殷春喜
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：《电子电路与贴装》 2002年第7期

简介：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
标签：化学蚀刻法高密度互连印制板 RCC材料盲孔除树脂铜箔

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用溅射法制备混合集成电路中的Ci·SiO薄膜电阻器

作者：王军峰;殷小莉;等
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-08-18
出处：《电子元器件应用》 2002年第8期

简介：介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法，通过大量的实验及不断的工艺优化，制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片，并已投入批量生产。
标签： Ci·SiO薄膜电阻器混合集成电路溅射 TCR

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