简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
简介:
简介:射频印刷电路板(PCB)上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时,该结构需要利用混合模式的散射参数(S参数)进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上,针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明,使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。
简介:本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
简介:PCBA发展至今日已日趋成熟,随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wavesolder;原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升,BGAPOPSIP等应运而生;生产的需求引导我们走向COBCOFCOG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅(Lead-freeprocess)时,部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。
PCB和PCB焊盘镀层
PCB挑战测试与检查
基于PCB差分功分网络的设计
PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术
利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
选择性焊接为PCB设计者提供新的选择
Autosplice的焊锡球引脚技术适用于并列堆迭PCB连接
未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座(一)——Cavity PCB印刷技术