学科分类
/ 9
165 个结果
  • 简介:下一代网的理念自1997年引入中国以来,在国内至今已经历NGN尝试阶段(1996-1998)和软交换实验阶段(1999—2003),正进入NGN规模部署阶段(2004—2009)和稳定期阶段(2010-),随着NGN的发展,我们对下一代网络有了更清晰的认识:下一代网将是端到端的、演进的、融合的整体解决方案,而不是局部的技术改进更新(注2),下一代网络的建设将带来业务进一步开放化、核心网络进一步分组化、接入技术进一步多样化和网络设备进一步构件化,同时网络也将进一步演化为业务

  • 标签: 接入层 软交换 下一代网络 网络演进
  • 简介:在分析我国变频器发展历史的基础上,对目前我国变频器参数大量使用对电机用户造成选择困难的原因做了深入的探讨。指出了只有把变频器与电机看作传动整体,对电源形成绿色优化目标,对传动轴作性能优化,才可以得到用户满意、操作简单、控制“傻瓜”化的现代化传动系统。

  • 标签: 异步电动机 变频器 电机 电源 传动 用户满意
  • 简介:许多朋友在使用LGCDMA升级软件时,不知怎样操作,由于误操作而引起手机不开机、信号不稳或不入网等故障,针对这一情况,在此就升级的具体操作及升级后出现的各种问题的处理技巧做详细地介绍。

  • 标签: CDMA 升级 故障维修 手机软件 使用方法 LG
  • 简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制
  • 简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展