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电镀镍金板生产中金面变色改善分析

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摘要 PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

DOI 34gek6xzj9/1340279

作者仰孝海

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2014年5期

关键词电镀镍金板金面变色

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2014年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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6雍丹萍. 关于电力金具生产中的难点和对策.电力系统及自动化,2019-10.
7李娟鸽. 基于电镀生产中的质量管理分析.建筑技术科学,2020-08.
8曾祥德. 高装饰性仿金电镀工艺.精细化工,2010-05.
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印制电路信息

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