首页 > 《电子与封装》 > 2015年9期 > 无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

DOI 34geo6q3j9/1547455

作者海洋

机构地区不详

出处《电子与封装》 2015年9期

关键词 Sn3.5Ag 密封焊可焊性 X-RAY 空洞率

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2015年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1何川鸿;马孝松. 基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析.物理电子学,2005-01.
2王毅峰. 无铅焊接的可靠性分析.电路与系统,2009-04.
3彭丹华,郭媛媛. 石墨密封组件可靠性分析.建筑技术科学,2020-10.
4焦坤芳;薛景川;谢宇航;胡旭. 磨损可靠性分析及试验.航空宇航推进理论与工程,2005-01.
5张晓光. 机械密封泄露原因及运行可靠性分析.产业经济,2021-08.
6宣大荣. 无铅焊膏的湿润性试验.电路与系统,2002-01.
7张兴轶. 镀铅镀铅锡可焊性研究.工程地质学,2022-07.
8王行乾. 无铅组装技术与可靠性.物理电子学,2006-08.
9杨宗亮. 无铅焊点的可靠性研究.物理电子学,2006-03.
10张,帆. 水下航行体动密封结构可靠性分析.建筑技术科学,2020-05.

来源期刊

电子与封装

2015年9期

无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多