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中国半导体封装市场概述

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摘要 <正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

DOI 54k60wlejk/1563981

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2010年3期

关键词半导体封装封装测试芯片制造能转移半导体制造商代工企业

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）