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中国半导体封装将“弯道超车”

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摘要 <正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

DOI kd2m218xj6/1564062

作者赵佶

机构地区不详

出处《半导体信息》 2012年3期

关键词半导体封装弯道超车芯片制造摩尔定律芯片封装先进封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2012年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）