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日本电子级玻璃纤维布的发展

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摘要据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

DOI kwjvn87qd7/255926

作者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2004年6期

关键词日本板玻璃公司覆铜板电子级玻璃纤维布性能 SI02 b203

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）