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超极薄玻璃纤维布的技术开发

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摘要近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

DOI 7j6v9p3pd0/409142

作者童枫（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2006年1期

关键词玻璃纤维布技术开发半导体技术电子产品移动电话电路图形

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）