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无铅焊接在国内的发展

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摘要摘要通过介绍国内相关的无铅焊料，无铅设备以及影响无铅焊接应用的有关因素，对无铅焊接在国内的发展有的全面的介绍。并在此基础上，提出了对无铅焊接特有问题的解决方法，可靠性评价方法。

DOI g4qyy75rd8/3117400

作者吴明伟

机构地区重庆川仪微电路有限责任公司400700

出处《科技新时代》 2019年3期

关键词电子技术无铅焊接国内发展

分类 [医药卫生][]

出版日期 2019年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）