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《现代表面贴装资讯》
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2006年3期
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无铅焊接的隐忧(下)
无铅焊接的隐忧(下)
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摘要
五、引脚锡须(TinWhisker)与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层.由于厚度须在10um以上.以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响,如此将难免造成短须(50um以下)的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须.但这都还不算太严重的问题。
DOI
rj8vngnr40/442582
作者
白蓉生
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年3期
关键词
无铅焊接
表面处理
无铅焊点
储存期
PCB
引脚
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2006年3期
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