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厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用
厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用
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摘要
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DOI
ojnv3nx14r/4133037
作者
董梅顾传波
机构地区
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
出处
《科技尚品》
2019年1期
关键词
分类
[文化科学][]
出版日期
2019年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科技尚品
2019年1期
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