首页 > 《科技尚品》 > 2019年3期 > 集成电路ESD保护及其可靠性检测研究

集成电路ESD保护及其可靠性检测研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要未填写

DOI ldeeqe7qd3/4389989

作者杨雪

机构地区中芯国际集成电路制造（天津）有限公司

出处《科技尚品》 2019年3期

关键词

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1聂纪平. 集成电路长期可靠性的研究.物理电子学,2013-01.
2齐大维. 集成电路封装技术可靠性探讨.电力系统及自动化,2018-12.
3吕江萍;陈远金;刘霞;陈超;刘彬. 集成电路中接口电路的可靠性设计.物理电子学,2014-03.
41刘涛,2魏相美,3许海宇,4乔丰,5王虹. 集成电路ESD防护浅析.建筑技术科学,2023-08.
5崔忠. 集成电路制造厂供配电系统可靠性研究.建筑科学,2024-03.
6刘东. 集成电路可靠性与故障诊断技术研究.建筑技术科学,2024-01.
7陈俊豪 ,李婉莹. 集成电路的工作原理及可靠性分析.,2023-05.
8马少亮. 半导体集成电路可靠性测试和数据处理.建筑技术科学,2021-03.
9赵巍. 集成电路和电子元器件可靠性测试与寿命评估研究.建筑技术科学,2023-10.
10李强;李红. 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响.物理电子学,2016-05.

来源期刊

科技尚品

科技尚品

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

返回顶部