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HDI：覆铜板技术创新主要源动力

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摘要 20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

DOI 54yyevnk40/541104

作者祝大同

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词技术创新覆铜板 HDI 高密度互连印制电路板 PCB技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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